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發(fā)布時間:2020-12-26 05:26  
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自動光學檢測運用高速高的精度視覺處理技術自動檢測PCB板上各種不同貼裝錯誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細間距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在線檢測方案,以提高生產效率,及焊接質量。通過使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤,以實現(xiàn)良好的過程控制。首先,為了探究每一種布局的檢查效果,建議在大量PCB布局上采用這種基準。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本將避免報廢不可修理的電路板。
AOI回流焊前檢查是在元件貼放在板上錫膏內之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個典型地放置檢查機器的位置,因為這里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機器貼放的大多數(shù)缺陷。在這個位置產生的定量的過程控制信息,提供高速片機和密間距元件貼裝設備校準的信息。這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機需要校準。近年來軟件方面,使用了很多電路板圖像的檢測算法,這些算法大致可分為三大類:有參考比較算法、無參考校驗法以及混合型算法。這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標。
自動光學檢測,英文名稱為AOI,是用來對裸板電路板和組裝電路板質量進行控制的主要方式之一。