半導(dǎo)體行業(yè)主要包含電路設(shè)計、晶圓制造和封裝測試三個部分。芯片制造的后一個環(huán)節(jié)包括封裝和測試，這兩個步驟分開進行，但通常都由同一個廠商中完成。

半導(dǎo)體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封測廠商從測試好的晶圓開始，經(jīng)過晶圓減薄、貼片、切割、焊線、塑封、切筋、電鍍、成型、終測、包裝等步驟，終出貨給客戶。通過封裝，單個或多個芯片被包裝成終產(chǎn)品。

 集成電路所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面發(fā)展。集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/?；旌霞呻娐啡箢悾环庋b測試設(shè)備發(fā)展趨勢： 在性能和成本的驅(qū)動下，封裝技術(shù)發(fā)展呈現(xiàn)兩大趨勢：微型化和集成化。集成電路也可以按集成度高低的不同分為小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路、超大規(guī)模集成電路、特大規(guī)模集成電路以及極大規(guī)模集成電路等；集成電路行業(yè)在整個國民經(jīng)濟中的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性地位越來越突出，各國對該行業(yè)都極為重視，發(fā)達國家和許多新興工業(yè)化國家和地區(qū)競相發(fā)展，使得這一行業(yè)的競爭非常激烈，

封裝測試設(shè)備背景：
伴隨著中美貿(mào)易戰(zhàn)的持續(xù)升溫以及前不久美國對中興公司的制裁行為，讓中國企業(yè)以及政府部門清晰的認識到自身在技術(shù)方面與美國及其他國家的差距，其中與智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展密切相關(guān)的就是芯片。封裝測試設(shè)備類別和形式根據(jù)封裝材料分類，可分為金屬封裝體（約占1%）：外殼由金屬構(gòu)成，保護性好、但成本高，適于特殊用途。雖然我國在芯片產(chǎn)業(yè)上的生產(chǎn)規(guī)模及市場占據(jù)全球很大的份額，但在芯片產(chǎn)品上還依賴于進口，我國尚未研發(fā)出可以商業(yè)使用的芯片，這將極大的限制我國智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

芯片又稱作半導(dǎo)體集成電路，將晶體管、二極管等有源元件和電阻器、電容器等無源元件，按照一定的電路互聯(lián)，集成在一塊半導(dǎo)體單晶片上，從而完成特定的電路或者系統(tǒng)功能。

半導(dǎo)體封裝概念
半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程，具備電力傳送、 訊號傳送、散熱功能以及電路保護四大功能。

半導(dǎo)體封裝測試是指檢測不良芯片，確保交付芯片的完好?？煞譃閮呻A段，一是進入封裝之前的晶圓測試，主要測試電性;另一則為 IC 成品測試，主要在測試 IC 功能、電性與散熱是否正常。