濕式研磨與干法研磨的區(qū)別

濕法研磨與干法研磨的區(qū)別 干法研磨指進(jìn)行研磨作業(yè)時物料的含水量不超過4%，而濕法研磨則是將原料懸浮于載體液流中進(jìn)行研磨，適當(dāng)添加分散劑等助劑幫助研磨進(jìn)行。濕法研磨機時物料含水量超過50%時，可克服粉塵飛揚問題。在食品加工上，研磨的物料經(jīng)常作為浸出的預(yù)備操作，使組分易于溶出，故頗適于濕式研磨法。但濕法操作一般消耗能量較干法操作的大，同時設(shè)備的磨損也較嚴(yán)重。機械干法研磨較難獲取亞微米級別的粉體，化學(xué)制粉成本高，因此濕法研磨成為制備超細(xì)粉體的一個重要手段。從實際應(yīng)用來看，這兩者之間并沒有的優(yōu)劣之分，要根據(jù)實際的產(chǎn)品特點及經(jīng)濟(jì)效益來選取適當(dāng)?shù)奶幚矸椒ā?/p>

平面研磨機研磨加工的步驟流程介紹

平面研磨機研磨加工的步驟流程介紹 研磨利用涂敷或壓嵌在研具上的磨料顆粒，通過研具與工件在一定壓力下的相對運動對加工表面進(jìn)行的精整加工（如切削加工）。研磨可用于加工各種金屬和非金屬材料，加工的表面形狀有平面，內(nèi)、外圓柱面和圓錐面，凸、凹球面，螺紋，齒面及其他型面。加工精度可達(dá)IT5～I(xiàn)T01，表面粗糙度可達(dá)Ra0.63～0.01微米。平面研磨機廣泛用于LED藍(lán)寶石襯底、光學(xué)玻璃晶片、石英晶片、硅片、諸片、模具、導(dǎo)光板、光扦接頭等各種材料的單面研磨、拋光。下面是關(guān)于平面研磨機加工的具體流程。 1、利用涂敷或壓嵌在研具上的磨料顆粒，通過研具與工件在一定壓力下的相對運動對加工表面進(jìn)行的精整加工、研磨可用于加工各種金屬和非金屬材料，加工的表面形狀有平面，內(nèi)、外圓柱面和圓錐面，凸、凹球面，螺紋，齒面及其它型面。加工精度可達(dá)IT5～01，表面粗糙度可達(dá)R0.63～0.01微米。 2、平面研磨機研磨方法一般可分為濕研、干研和半干研3類。①濕研：又稱敷砂研磨，把液態(tài)研磨劑連續(xù)加注或涂敷在研磨表面，磨料在工件與研具間不斷滑動和滾動，形成切削運動。②濕研一般用于粗研磨，所用微粉磨料粒度粗于W7。③干研：又稱嵌砂研磨，把磨料均勻在壓嵌在研具表面層中,研磨時只須在研具表面涂以少量的硬脂酸混合脂等輔助材料。 4、正確處理平面研磨機進(jìn)行研磨的運動軌跡是提高研磨質(zhì)量的重要條件。在平面研磨中，一般要求：①工件相對研具的運動，要盡量保證工件上各點的研磨行程長度相近；②工件運動軌跡均勻地遍及整個研具表面，以利于研具均勻磨損；③運動軌跡的曲率變化要小，以保證工件運動平穩(wěn)；④工件上任一點的運動軌跡盡量避免過早出現(xiàn)周期性重復(fù)。為了減少切削熱，研磨一般在低壓低速條件下進(jìn)行。粗研的壓力不超過0.3兆帕，精研壓力一般采用0.03～0.05兆帕。粗研速度一般為20～120米/分，精研速度一般取10～30米/分。

平面拋光機出現(xiàn)塑性磨損的原因分析

平面拋光機出現(xiàn)塑性磨損的原因分析 平面拋光機在加工工件的時候整體的拋光運動需要時平穩(wěn)的，需要保證工匠能夠均勻的接觸拋光盤表面；需要避免運動軌跡過早的出現(xiàn)重復(fù)現(xiàn)象；拋光運動需要選取的運動拋光速度；研具和工件之間需要處于浮動的狀態(tài)；需要保證工件能夠受到均勻拋光。那么平面拋光機在加工工件的時候是什么原因?qū)е滤苄阅p呢？ 一、當(dāng)磨削在高溫的作用下，磨粒會出現(xiàn)塑性磨損的現(xiàn)象，因為工件材料本身就熱硬度的，在磨削的時候應(yīng)接觸產(chǎn)生高溫，后就會產(chǎn)生塑性變形。 二、在高溫的狀態(tài)下硬度戶比較高，模具具有比較大的抗塑性磨損能力，在加上金剛石具有很大的塑性強度，在高溫條件下會產(chǎn)生比較大的塑性流動能力。 三、磨粒的表面出現(xiàn)塑性的流動，并不是平面拋光機設(shè)備本身多纏身的，而是在磨損的過程中所具有的特征和形態(tài)。