工藝工程師必需在引進(jìn)新產(chǎn)品的過(guò)程中，研討制定完好有效的裝配工藝和高質(zhì)量的規(guī)劃。機(jī)器軟件和數(shù)據(jù)構(gòu)造的開(kāi)發(fā)要同時(shí)停止，接口必需是開(kāi)放的，這樣，工程師就能夠在多條消費(fèi)線上同時(shí)設(shè)計(jì)、控制和監(jiān)測(cè)SMT工藝。關(guān)于運(yùn)用無(wú)鉛合金停止批量焊接的大部份觀念同樣也適用于返修用的手工焊接。要進(jìn)步質(zhì)量，首先需求一套方案，一組不同于詳細(xì)規(guī)范的目的，各種測(cè)試工具，以及作出改動(dòng)并且經(jīng)過(guò)交流來(lái)進(jìn)步產(chǎn)質(zhì)量量的辦法。

針的直徑在0.1mm到1.6mm之間，當(dāng)然，還有其他規(guī)格的針可供選擇。噴涂技術(shù)十分合適對(duì)速度、精度請(qǐng)求更高或者請(qǐng)求對(duì)資料貼裝停止控制的應(yīng)用。它的主要適用范圍包括，芯片級(jí)封裝、倒裝芯片、不活動(dòng)和預(yù)先涂布的底部填充膠，以及傳統(tǒng)的導(dǎo)電粘合劑和外表裝置粘合劑。噴涂技術(shù)運(yùn)用機(jī)械組件、壓電組件或者電阻組件迫使資料從噴嘴里射進(jìn)來(lái)。目前有幾種不同類型的閥合適注射點(diǎn)膠機(jī)，包括扣管點(diǎn)膠筆，還有隔閡、噴霧、針、滑閥和旋轉(zhuǎn)閥。資料涂敷決議產(chǎn)品的成敗。充沛理解并選出理想的資料、點(diǎn)膠機(jī)和挪動(dòng)的組合，是決議產(chǎn)品成敗的關(guān)鍵。

什么是SMT技術(shù)：

表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology，簡(jiǎn)稱SMT）又稱為表面貼裝技術(shù)，是指將片式元器件直接裝貼、焊接在印制電路板特定位置的自動(dòng)化裝聯(lián)技術(shù)。

SMT是在通孔插裝技術(shù)（Through Hole Technology，簡(jiǎn)稱THT）的基礎(chǔ)上發(fā)展而來(lái)的，從技術(shù)角度上講，SMT是一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)工程，它集元器件、印制板、SMT設(shè)計(jì)、組裝工藝、設(shè)備、材料和檢測(cè)等技術(shù)為表面組裝技術(shù)體系。