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客戶對板卡可能的要求？

1.板卡是否提供了驅(qū)動，提供的驅(qū)動是怎樣的，有沒有源代碼那些？

2.板卡都支持哪些協(xié)議呢？

3.板卡支持的驅(qū)動有哪些？

4.板卡是否可以兼容Step7 ？

5.板卡是否支持FDT/DTM

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板卡互聯(lián)的配置小技巧

可以通過外部PC機發(fā)送指令實現(xiàn)，PC機連接外部接口，外部接口連接到自有板卡，連接后自有板卡接收到外部指令，通過高低電平等方式控制外部接口的連接方向。也可以通過物理開關(guān)實現(xiàn)，開關(guān)在一頭時接口電路連接到外部接口，開關(guān)在另一頭時接口電路連接到自有板卡。

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嵌入式板卡的主要特點

印象里記得有電子計算機的年代應(yīng)該是1995年，那個時候也還是通過當時的新聞報道得知，雖然不知道這個東西能做什么，但是也充滿了好奇。隨著社會的發(fā)展，人類的進步，電子計算機在中國也已經(jīng)是遍地開花，從的科學研究計算到目前為全社會的重大普及，人們的日常生活及工作也越來越離不開電腦。

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長期回收華為全系列板卡：

回收華為板卡CR53-LPUF-10

回收華為板卡CR5D00E1NC74

回收華為板卡CR2D00P4CF10

回收華為板卡CR2D0NSP5010

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回收華為板卡CR5MLPUF402A

回收華為板卡CR2DP2C1HF11

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板卡簡介

S7700系列交換機可提供有線無線深度融合、統(tǒng)一用戶管理、網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量感知iPCA、完善的H-QoS策略、一體化安全等智能業(yè)務(wù)優(yōu)化特性，支持100G端口，支持SVF2.0超級虛擬交換機，具備擴展性和可靠性。 全可編程：基于全可編程架構(gòu)，新業(yè)務(wù)通過編程實現(xiàn)，快速靈活，6個月即可上線 硬件表項：可支持1M MAC表項、1M Netstream表項，支持8*100GE、16*40GE高密板卡，滿足城域、高校、大企業(yè)終端和業(yè)務(wù)增長 有線無線融合：支持隨板AC，可管理4K AP；整機無線轉(zhuǎn)發(fā)性能可達4T-bit。支持SVF超級虛擬交換網(wǎng)， 將“核心/匯聚 接入交換機 AP”網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)虛擬化為一臺設(shè)備進行管理，極簡網(wǎng)絡(luò)運維

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回收板卡

ESD插孔

MA5680T IEC業(yè)務(wù)框的ESD插孔位于風扇框左側(cè)，用于連接防靜電腕帶，防止靜電放電對設(shè)備的損害。

接地

介紹MA5680T IEC機框的接地原理和接地點位置。

注意：

地線的正確連接是MA5680T IEC機框防雷、防干擾的重要保障，必須正確地接好地線。

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一種基于高速通信板卡的特殊過孔設(shè)計方案

信號完整性問題

在高速PCB 上，通常選用的傳輸線銅箔厚度一般為0.6mil（0.5oz）左右，而過孔內(nèi)電鍍的銅箔厚度，一般為1mil，所以展開來看，過孔內(nèi)的銅箔厚度大于傳輸線的銅箔厚度。由此可以看出，在傳輸線上，由于過孔的存在，整條傳輸線鏈路上的銅箔厚度是不一致的，在過孔區(qū)域，我們可以理解為有一個阻抗突變的現(xiàn)象，導致整條傳輸線上阻抗不連續(xù)，這樣也會引起信號反射等一系列影響信號完整性的問題。另外，過孔本身會產(chǎn)生寄生電容和寄生電感。過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間，降低了電路的速度。而寄生電感通常會削弱旁路電容的作用，從而減弱整個電源系統(tǒng)的濾波效用。所以，對于高速高密度的通信板卡，設(shè)計一種合理的過孔是非常重要的事情。

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過孔優(yōu)化解決方案

隨著通信板卡速率的不斷提升，如何更好地解決信號完整性和電源完整性問題成為了迫在眉睫的任務(wù)。在本文中，我們提出了一種特殊的過孔方式，即N N 過孔方式，來改善高速通信板卡性能。以28 層的PCB 板卡為例，即以用一個1-14 層的頂層盲孔和一個15-28 層的底層盲孔，分別進行一次層壓，再把兩個子板再次壓合在一起的技術(shù)