DB107

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ASEMI插件整流橋DB107電性參數(shù)1為A1000V，性能優(yōu)越主要源于內(nèi)部核心采用進(jìn)口高性能擴(kuò)散芯片波峰GPP鍍金芯片。50Mil大規(guī)格芯片，高品質(zhì)的銅材質(zhì)鍍錫引腳與塑封膠，該芯片具有良好的穩(wěn)定性及抗沖擊能力，能夠持續(xù)長(zhǎng)時(shí)間工作不發(fā)發(fā)熱。

強(qiáng)元芯電子12年專注于電源領(lǐng)域，一直堅(jiān)持“信譽(yù) ，客戶至上”的經(jīng)營(yíng)理念，堅(jiān)持以客戶需求為導(dǎo)向，持續(xù)為客戶創(chuàng)造長(zhǎng)期價(jià)值，為客戶提供有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品與解決方案。

ABS10

ASEMI貼片整流橋ABS10，是整流橋中方橋系列的一款，體積偏小，也稱為迷你小方橋ABS10，封裝采用ABS-4（SOP-4）其電性參數(shù)達(dá)1A1000V，浪涌電流可達(dá)30A，正向電流為1A，正向電壓是1.1V，反向耐壓是1000V。

ABS10的生產(chǎn)采用臺(tái)灣健鼎測(cè)試線對(duì)Vb、Io、If、Vf等12個(gè)參數(shù)進(jìn)行檢測(cè)，提高了ABS10的每一顆芯片的一致性和穩(wěn)定性。臺(tái)灣進(jìn)口激光打標(biāo)，保證不掉色，更加環(huán)保并提高效率。

KBP210

ASEMI整流橋KBP210 電性參數(shù)為2A 1000V，為什么大家都選擇ASEMI整流橋,不知道趕快看，因?yàn)榕_(tái)灣ASEMI整流橋全部采用GPP鍍金工藝大芯片，無(wú)氧銅框架與引腳，進(jìn)口環(huán)保環(huán)氧樹(shù)脂黑封膠,都只為了做好的品質(zhì)，也就不難發(fā)現(xiàn)被大家追逐選購(gòu)的理由了。

KBP210整流橋?yàn)槭裁茨芪姸嗌鲜泄静少?gòu)的目光,而銷量火爆呢？到底有什么奧秘呢？就讓我們一起來(lái)看看吧。在品質(zhì)工藝上:整流橋KBP210制作是使用的健鼎一體化自動(dòng)生產(chǎn)線設(shè)備,全程工藝由電腦控制，模具更為精密減少毛刺，外觀光滑自然美觀。

KBL410

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ASEMI整流橋KBL410為什么銷量能這么好呢？是什么原因能讓KBL410一直拿下銷售型號(hào)王的稱號(hào)呢？今天，ASEMI工程師來(lái)為大家講明其原因：

優(yōu)勢(shì)一：GPP大芯片

ASEMI整流橋均采用臺(tái)灣原裝進(jìn)口GPP大規(guī)格大芯片為基材，耐壓高，可抗高溫性能高于國(guó)內(nèi)普通GPP芯片。黑膠部分采用環(huán)氧塑脂材質(zhì)一次性澆鑄成型，其包封性和阻燃性能高于普通包封材料且色澤亮麗。橋堆本身框架是以純度高達(dá)99.99％的無(wú)氧銅為材料，具有高抗彎曲、抗彎曲和高導(dǎo)電性能，使用壽命遠(yuǎn)超國(guó)產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。

優(yōu)勢(shì)二：激光打標(biāo)

KBL410這款整流橋產(chǎn)品是采用了高純度無(wú)氧銅材料，導(dǎo)電性能更佳，引腳厚度升級(jí)，厚度1.31mm，可持續(xù)長(zhǎng)時(shí)間工作不發(fā)熱。產(chǎn)品表面采用激光打標(biāo)，不退色，解決油墨絲印易掉色問(wèn)題，激光打標(biāo)生產(chǎn)效率高，訂貨貨期短，解決油墨印字貨期長(zhǎng)、低效率問(wèn)題。