合理規(guī)劃和設(shè)計(jì)SMT板的關(guān)鍵點(diǎn)：1、電路板規(guī)劃，主要是規(guī)劃SMT板的物理尺寸，元件的封裝形式，元件安裝方法和層結(jié)構(gòu)(即單層板的選擇、雙層板和多層板)。2、貼裝：這一崗位主要的工作內(nèi)容就是將表面組裝元器件準(zhǔn)確無(wú)誤的安裝到SMT貼片加工的電路板上，注意這是有一個(gè)固定的位置了，如果有方向要求的話也要注意方向。2、工作參數(shù)設(shè)置，主要是指工作環(huán)境參數(shù)設(shè)置和工作層參數(shù)設(shè)置。正確合理地設(shè)置PCB環(huán)境參數(shù)可以為電路板的設(shè)計(jì)帶來(lái)極大的方便，提高工作效率。3、組件布局和調(diào)整，這是SMT設(shè)計(jì)中相對(duì)重要的任務(wù)。它直接影響后續(xù)布線的操作和內(nèi)部電氣層的劃分，因此需要小心處理。

在smt元器件電機(jī)上實(shí)現(xiàn)微型化生產(chǎn)，而這一技術(shù)在操作時(shí)焊端是沒(méi)有什么引線的，就算有也是非常短小的引線，而且與傳統(tǒng)的雙列直插式的集成電路相比，相鄰的電極之間的距離也要小很多，就目前來(lái)看，引腳中心間距小的也已經(jīng)達(dá)到了0.3毫米。SMT行業(yè)技術(shù)已經(jīng)展現(xiàn)出其在全自動(dòng)智能化，相信在未來(lái)，SMT貼片打樣必將會(huì)不斷地發(fā)展，不斷地創(chuàng)新和完善，在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中穩(wěn)步前進(jìn)。另外，在集成度一樣的情況下，smt元器件的體積也要比傳統(tǒng)的元器件小80%左右，重量也會(huì)減少80%左右。

隨著移動(dòng)消費(fèi)型電子產(chǎn)品對(duì)于小型化，功能集成以及大存儲(chǔ)空間的要求的進(jìn)一步提升，元器件的小型化高密度封裝形式也越來(lái)越多，如多模塊封裝(MCM)，系統(tǒng)封裝(SiP)，倒裝晶片等應(yīng)用得越來(lái)越多。隨著小型化高密度封裝的出現(xiàn)，對(duì)高速與精度裝配的要求變得更加關(guān)鍵。當(dāng)液態(tài)焊料暴露在大氣中時(shí)，焊料容易被氧化，這將導(dǎo)致虛擬焊接，這將影響焊料的質(zhì)量。相關(guān)的組裝設(shè)備和工藝也更具先進(jìn)性與高靈活性。SMT加工工藝表面貼裝技術(shù)主要包括 : 錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接三個(gè)主要生產(chǎn)工序。產(chǎn)品質(zhì)量是所有制造企業(yè)核心的內(nèi)容。