SMT是Surface Mount Technology的縮寫形式，譯成表面安裝技術(shù)。BGA和QFP相比突出的優(yōu)點首先是I/O數(shù)的封裝面積比高，節(jié)省了PCB面積，提高了組裝密度。美國是SMT 的發(fā)明地，1963年世界出現(xiàn)早的1只表面貼裝元器件和飛利蒲公司推出塊表面貼裝集成電路以來，SMT已由初期主要應(yīng)用在軍事，航空，航天等產(chǎn)品和投資類產(chǎn)品逐漸廣泛應(yīng)用到計算機，通訊，軍事，工業(yè)自動化，消費類電子產(chǎn)品等各行各業(yè)。

 

出現(xiàn)了新的封裝形式BGA（球柵陣列）、CSP（UBGA）和FILP CHIP（倒裝芯片）。AA173NXT元件相機燈源AA173NXT元件相機燈源AA173NXT元件相機燈源AA05711H08頭吸嘴0。由于QFP（四邊扁平封裝器件受SMT工藝的限制，0.3mm的引腳間距已經(jīng)是極限值。而BGA的引腳是球形的，均勻地分布在芯片的底部。BGA和QFP相比突出的優(yōu)點首先是I/O數(shù)的封裝面積比高，節(jié)省了PCB面積，提高了組裝密度。其次是引腳間距較大，有1.5mm、1.27mm和1.00mm，組裝難度下降，加工窗口更大。 

窄間距技術(shù)（FPT）是SMT發(fā)展的必然趨勢。BGA無論在性能和價格上都有競爭力，已經(jīng)在高（I/O）數(shù)的器件封裝中起主導(dǎo)作用。FPT是指將引腳間距在0.635－0.3mm之間的SMD和長＊寬小于等于1.6mm＊0.8mm的SMC組裝在PCB上的技術(shù)。由于計算機、通信、航空航天等電子技術(shù)飛速展，促使半導(dǎo)體集成電路的集成度越來越高，SMC越來越小，SMD的引腳間距也越來越窄。目前，0.635mm和0.5mm引腳間距的QFP已成為工業(yè)和電子裝備中的通信器件。 

2EGKBC000500 NXT 排線 2MACLE000200  2MGKPK004900 NXT二代切刀（固定端） 2MGKPK004900 NXT二代切刀（固定端） 2UGGNA000200 XP吸嘴 0.7mm 原裝全新. 2UGGNA000200 XP吸嘴 0.7mm 原裝全新.  2UGGNA000200 XP吸嘴 0.7mm 原裝全新 2UGGNA000200 XP吸嘴 0.7mm 原裝全新2UGGNA000200 XP吸嘴 0.7mm 原裝全新