鍍純金，即金鍍層中不能含有其他金屬成分。因此，在電鍍金工藝中不得以各種金屬鹽作為添加劑而達到某種功能。但純金鍍層柔軟，延展性好，不耐磨。鍍耐磨金是為了提高金層的硬度。達到某些電子元件的功能要求，提高耐磨性能。為了得到耐磨性好的鍍層，一般是在某酸性鍍金液中加入鈷鹽、鎳鹽及其他添加劑，沉積出含有一定鈷或鎳成分的金合金鍍層，從而達到提高耐磨性的目的。

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鍍金是一種利用電解或者化學方法，將金子均勻的附著在金屬或者其它物體的表面，形成的一層薄金。鍍金的主要作用是作為物體裝飾，也能對物體起到防腐蝕的作用，以及利用金良好的導電性能，減小電阻，提高導電率。

鍍金的質(zhì)量是有（鉀）鍍金為好，它的色澤、附著性、耐磨度都優(yōu)于無鍍金。近年來，隨著電鍍技術(shù)的進步，鍍金工藝又有新的突破，過去鍍金首飾只有一種黃金色。法國、美國、日本的鍍金首飾有三色，甚至更多的色彩。被稱為三色金的彩色金電鍍，有玫瑰、銀白、金色、黑色、藍色等幾種。

一般來說，同質(zhì)鍍金的鍍層不需要鍍得太厚，它只要達到2微米就可以了。異質(zhì)鍍金的鍍層則應該厚一些。有的國家規(guī)定，此類產(chǎn)品鍍金的鍍層必須達到10微米以上才為合格。

金液成分：

1.鉀：供給電鍍金離子。2.：產(chǎn)生自由化物，使化合物分解，增加導電性，防止銅鎳的沉積。3.碳酸鉀：增加導電性，用做緩沖劑。4.碳酸氫二鉀：做用如同碳酸鉀。

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鍍金具有較低的接觸電阻、導電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強、并具有一定的耐磨性（指硬金），因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點等方面有著廣泛的應用。

化學鍍金的優(yōu)點是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點是溶液較難維護，打底用的化學鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產(chǎn)的不連續(xù)。運行成本也較高?；瘜W鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補這一缺點，也有用化學鍍鎳鈀金來代替化學鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。