為您介紹錫膏回流的五個階段

1 首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3° C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。  

2. 助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的表面。  

3. 當溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點,無鉛焊錫線。  

4. 這個階段為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化后，結合一起形成液態(tài)錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路,無鉛焊錫線。  

5. 冷卻階段，無鉛焊錫線,如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內部的溫度應力。  

錫條在使用過程中錫渣過多的原因分析

　    ①主要原因是波峰爐設備的問題：目前市場上部分波峰爐的設計都不夠理想，波峰太高，峰臺過寬、雙波峰爐靠得太近以及選用旋轉泵而造成得。波峰太高，焊料從峰頂掉下來的時候，溫度降低偏差比較大，焊料混合著空氣沖進錫爐中造成氧化和半溶解現(xiàn)象，導致錫渣的產生。旋轉泵沒有做好預防措施，不斷的把錫渣壓到爐中，回圈的連鎖反應加激錫渣產生。

　　

       ②波峰焊的溫度一般都控制得比較低，一般為280℃±5℃（針對無鉛SN-CU0.7的錫條來說），而這個溫度是焊料過程之中所要求的基本要達到的溫度，溫度偏低錫不能達到一個很好的溶解，間接造成錫渣過多。  　　

      ③人為的關系，在適當的時候加錫條也是很關鍵的，加錫條的適當時候是始終保持錫面和峰頂的距離要短?！　?/span>

      ④有沒有經常清理錫渣，使峰頂掉下來的焊錫能盡快進入爐中，而不是留在錫渣上面，受熱不均勻，也會造成錫渣過多。　　

     ⑤平時的清爐也是很關鍵，長時間沒有清爐，爐中的雜質含量偏高，也是造成錫渣過多的原因之一。  

無鉛焊錫有毒嗎？

錫都含有鉛，以前焊錫絲內有鉛把焊錫歸類為職業(yè)危害崗位（在國家職業(yè)病目錄中）；現(xiàn)在我們一般企業(yè)都使用無鉛焊錫絲了，主要成分是錫，疾病預防控制中心測的是二；并不在國家職業(yè)病目錄中。 無鉛工藝（leadfree）一般來說鉛煙是不會超標的，但是焊錫還存在其他的危害了，比如助焊劑（松香類物質）有一定的危害，得視具體情況來來看。