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發(fā)布時(shí)間:2021-01-17 14:13  
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沈陽(yáng)華博科技有限公司一貫堅(jiān)持“質(zhì)量制勝,用戶(hù)至上,信守合同”的宗旨,憑借著良好的信譽(yù),服務(wù),贏合作,共同發(fā)展,共創(chuàng)輝煌。貼裝全部流程,就單純從設(shè)備方面來(lái)看,在正確設(shè)置吸嘴取件高度、取件位吸嘴中心與供料器相對(duì)位置情況下,影響設(shè)備貼裝率的主要要素是在取件位置,依據(jù)設(shè)備計(jì)算的出產(chǎn)信息情報(bào),其影響占全部影響要素的80%以上。把無(wú)鉛組件和錫鉛組件錯(cuò)誤地放在一同,可能會(huì)構(gòu)成十分嚴(yán)重的結(jié)果。
環(huán)氧化樹(shù)脂粘合劑的涂敷才能好、膠點(diǎn)的外形和尺寸分歧、潮濕性和固化強(qiáng)度高、固化快、有柔性,而且可以抗沖擊。它們還合適高速涂敷十分小的膠點(diǎn),在固化后電路板的電氣特性良好。粘接強(qiáng)度是粘合劑性能中重要的參數(shù)。SMT是在通孔插裝技術(shù)(ThroughHoleTechnology,簡(jiǎn)稱(chēng)THT)的基礎(chǔ)上發(fā)展而來(lái)的,從技術(shù)角度上講,SMT是一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)工程,它集元器件、印制板、SMT設(shè)計(jì)、組裝工藝、設(shè)備、材料和檢測(cè)等技術(shù)為表面組裝技術(shù)體系。組件和印刷電路板的粘接度,膠點(diǎn)的外形和大小,以及固化水平,這些要素將決議粘接強(qiáng)度。
流變性會(huì)影響環(huán)氧化樹(shù)脂點(diǎn)的構(gòu)成,以及它的外形和尺寸。為了保證膠點(diǎn)的外形契合央求,粘合劑必需具有觸變性,意義是粘合劑在攪動(dòng)時(shí)會(huì)越來(lái)越稀薄,而在靜止時(shí)則越來(lái)越稠。沈陽(yáng)華博科技有限公司一貫堅(jiān)持“質(zhì)量制勝,用戶(hù)至上,優(yōu)質(zhì)服務(wù),信守合同”的宗旨,憑借著良好的信譽(yù),優(yōu)質(zhì)的服務(wù),贏合作,共同發(fā)展,共創(chuàng)輝煌。在樹(shù)立可反復(fù)運(yùn)用的粘合劑涂敷系統(tǒng)時(shí),重要的一點(diǎn)是如何把各種正確的流變特性分別起來(lái)。
SMT組裝方式:表面貼裝技術(shù)(SMT)的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(Surface Mount Assembly,簡(jiǎn)稱(chēng)SMA)類(lèi)型、元器件種類(lèi)和組裝設(shè)備條件。SMT的組裝方式大體上可分為全表面組裝、單面混裝和雙面混裝3種類(lèi)型共6種組裝方式,對(duì)于不同類(lèi)型的SMA,其組裝方式有所不同。自動(dòng)上板機(jī)的優(yōu)點(diǎn)在于無(wú)需專(zhuān)用設(shè)備基礎(chǔ),放置在硬化平地上即可與送板機(jī)配套使用,減輕了操作工人的勞動(dòng)強(qiáng)度,提高了工作效率,具有操作使用靈活、性能可靠、適用范圍廣等特點(diǎn)。對(duì)于同一種類(lèi)型SMA,其組裝方式也可以有所不同。
SMT設(shè)備:SMT基本的生產(chǎn)工藝一般包括焊膏印刷、貼片和回流焊等三個(gè)步驟,所以要組成一條基本的SMT生產(chǎn)線,必然包括完成以上工藝步驟的設(shè)備:上板機(jī)、印刷機(jī)、貼片機(jī)和回流焊爐。沈陽(yáng)華博科技有限公司一直以品質(zhì)、合理的價(jià)位、快捷的交期和服務(wù)為前提,謀求長(zhǎng)期、穩(wěn)定、容洽的合作關(guān)系,雙方共利雙贏,共同發(fā)展。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。元件送料器,基板(PCB)是固定的,貼片頭(安裝多個(gè)真空吸料嘴)在送料器與基板之間來(lái)回移動(dòng),將元件從送料器取出,經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整,然后貼放于基板上。擁有多名經(jīng)驗(yàn)豐富生產(chǎn)技術(shù)人員,可代購(gòu)物料,合作方式靈活。
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