中國(guó)空氣凈化技術(shù)起步于上世紀(jì)60年代引起關(guān)注并得到推廣和應(yīng)用

中國(guó)的空氣凈化技術(shù)起步于上世紀(jì)60年代、90年代引起關(guān)注并得到推廣和應(yīng)用。到今天,大大小小的空氣凈化工程公司如雨后春筍般遍地開(kāi)花,技術(shù)力量參差不齊、魚(yú)目混珠。 潔凈手術(shù)部的建筑裝飾應(yīng)遵循不產(chǎn)塵、不積塵、耐腐蝕、防潮防霉、容易清潔和負(fù)荷防火要求的總原則。 潔凈手術(shù)部?jī)?nèi)地面應(yīng)平整，采用耐磨、防滑、耐腐蝕、易清洗、不易起塵與不開(kāi)裂的材料制作。有特殊要求的，可采用有特殊性能的涂料地面。

潔凈技術(shù)方向發(fā)展空氣分子污染

潔凈技術(shù)方向發(fā)展 空氣分子污染（Airborne Molecular Contaminants，AMC）作為IC工廠(chǎng)所關(guān)心的問(wèn)題于20年前由日本人提出，近年來(lái)，世界IC技術(shù)發(fā)展迅速，IC芯片日益微型化。AMC對(duì)當(dāng)前的IC生產(chǎn)其潛在的污染比粒子污染要廣泛多，粒子污染控制只需要確定粒徑及個(gè)數(shù)，但對(duì)AMC控制而言，除了受芯片線(xiàn)寬的縮小而變化外，并受工藝、工藝設(shè)備、工藝材料及傳送系統(tǒng)等的影響。更有甚者用于某一工序的各種工藝材料（化學(xué)品、特種氣體等）在很多情況下其微量的分子殘余對(duì)下一工序往往可能就是污染物。因此，IC生產(chǎn)過(guò)程中的某些加工工序及工序間的材料傳送和存放環(huán)境中，AMC已成為嚴(yán)重影響成品率的重要問(wèn)題，AMC分子控制技術(shù)成為潔凈工程設(shè)計(jì)與施工建設(shè)的主流趨勢(shì)。目前，國(guó)內(nèi)的潔凈工程企業(yè)中已經(jīng)開(kāi)始從事此方向的研究，在該領(lǐng)域比較的企業(yè)有亞翔集成，在分子凈化技術(shù)方面該公司已經(jīng)走在了同行業(yè)的前列，而中國(guó)電子工程設(shè)計(jì)院則在防微震方面。

潔凈室中的氣流速度規(guī)定

潔凈室中的氣流速度規(guī)定 這里要討論的氣流速度是指潔凈室內(nèi)的氣流速度，在其他潔凈空間中的氣流速度在討論具體設(shè)備時(shí)再說(shuō)明。 對(duì)于亂流潔凈室 由于主主要靠空氣的稀釋作用來(lái)減輕室內(nèi)污染的程度，所以主要用換氣次數(shù)這一概念，而不直接用速度的概念，不過(guò)對(duì)室內(nèi)氣流速度也有如下要求； (1)送風(fēng)口出口氣流速度不宜太大，和單純空調(diào)房間相比，要求速度衰減更快，擴(kuò)散角度更大。 (2)吹過(guò)水平面的氣流速度（例如側(cè)送時(shí)回流速度）不宜太大，以免吹起表面微粒重返氣流，而造成再污染，這一速度一般不宜大干0.2m/s。 對(duì)于平行流潔凈室《習(xí)慣上稱(chēng)層流潔凈室），由于主要靠氣流的“活塞打擠壓作用排除行染，所以截面上的速度就是非常重要的指標(biāo)。過(guò)去都參考美國(guó)20gB標(biāo)準(zhǔn)，采用0.45m/s．但人們也都了解到這樣大速度所需要的通風(fēng)量是極大的，為了節(jié)能，也都在探求降低速一風(fēng)速的可行性。 在我國(guó)，《空氣潔凈技術(shù)措施》和<潔凈廠(chǎng)房設(shè)計(jì)規(guī)范））都是這樣規(guī)定的 垂直平行流（層流）潔凈室≥0.25m/s 水平平行流（層流）潔凈室≥0.35 m/s 研究表明以上規(guī)定基本上滿(mǎn)足控制污染的要求，但認(rèn)為應(yīng)區(qū)別不同情況分出不同的檔別，更能體現(xiàn)節(jié)能的目的。