等離子弧能量密度大，弧柱溫度高，穿透能力強，10～12mm厚度鋼材可不開坡口，能一次焊透雙面成形，焊接速度快，生產(chǎn)率高，應力變形小。（2）焊縫截面成酒杯狀，無指狀熔深問題。（3）電弧挺直性好，受弧長波動的影響，熔池的波動小。（4）電弧穩(wěn)定0.1A，仍具有較平的靜特性，配用恒流源，可很好的進行薄板的焊接（0.1mm）。（5）鎢極內(nèi)縮，防止焊縫夾鎢（6）采用小孔焊接技術(shù)，實現(xiàn)單面焊雙面成形。（7）設備比較復雜，氣體耗量大，只宜于室內(nèi)焊接。焊槍的可達性比TIG差。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

真空電子束焊的優(yōu)點：（1）電子束能量密度大，zui高可達5×108W/cm2，約為普通電弧的5000～10000倍，熱量集中，熱效lv高，熱影響區(qū)小，焊縫窄而深，焊接變形ji小。（2）在真空環(huán)境下焊接，金屬不與氣相作用，接頭強度高。（3）電子束焦點半徑可調(diào)節(jié)范圍大，控制靈活，適應性強，可焊接0.05mm的薄件，也可焊接200～700mm的厚板。應用：特別適合焊接一些難熔金屬、活性或高純度金屬以及熱敏感性強的金屬。但設備復雜，成本高，焊件尺寸受真空室限制，裝配精度要求高，且易激發(fā)X射線，焊接輔助時間長，生產(chǎn)率低，這些弱點都限制了電子束焊的廣泛應用。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

擴散焊具有以下優(yōu)點：（1）可以在幾乎不損壞被焊材料性能的情況下，實現(xiàn)各類同種材料和異種材料間的焊接，可以用來制造雙層或多層復合材料。（2）能焊接結(jié)構(gòu)復雜以及厚薄相差大的工件。（3）接頭成分、組織均勻，減小了應力腐蝕傾向。（4）焊接變形小，接頭精度高，可作為部件zui后的組裝連接方法。（5）可與其它加工工藝同時進行（如真空熱處理等），可同時完成多個接頭的焊接，從而提高生產(chǎn)率。不足：擴散焊對焊件表面加工及清理的要求高，焊接時間長、生產(chǎn)率低，成本高，設備投資大。應用：熔點差別大或冶金上不相容的異種金屬之間的焊接、金屬與陶瓷的焊接和鈦、鎳、鋁合金結(jié)構(gòu)件的焊接。不僅應用于原子能、航空航天及電子工業(yè)等jian端技術(shù)領(lǐng)域，而且已推廣至一般機械制造工業(yè)部門。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

管道下料用專用管道切割機下料，確保端口質(zhì)量符合標準。薄壁不銹鋼管對口間隙必須控制在0.5mm之內(nèi)。坡口加工由于薄壁管道的管徑較大，管壁較薄，坡口的大小及平直度不易把握。選用LG－400－2型的等離子切割機，切割后坡口用V型坡口，對切割好的管口進行打磨，打磨出30°斜角。4.2.4坡口表面清理將焊口處的焊熘、焊疤、焊碴打磨處理干凈,用脫脂機對焊口進行脫脂處理，除去表面污垢。直流電焊機調(diào)整電流：選60～80A板后選上限。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制