PCBA焊接的可靠性和質(zhì)量，必須嚴(yán)格控制殘留物的存在，必要時必須徹底清除這些污染物。外觀檢查，無鉛和有鉛焊接的PCBA焊點(diǎn)從外表看是有差別的，并且會影響AOI系統(tǒng)的正確性。PCBA無鉛焊點(diǎn)的條紋更明顯，并且比相應(yīng)的有鉛焊點(diǎn)粗糙，這是從液態(tài)到固態(tài)的相變造成的。為了進(jìn)行優(yōu)良焊接的特性表征、監(jiān)控PCBA組裝工藝，以及進(jìn)行重要的PCBA焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)完整性分析，有必要對X射線系統(tǒng)進(jìn)行重新校準(zhǔn)，對檢測設(shè)備有較高要求。焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板（線路板）PCBA的質(zhì)量。