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發(fā)布時(shí)間:2020-12-20 08:25  
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自動調(diào)焦,切割不同材料時(shí),要求激光束的焦點(diǎn)落在工件截面的不同位置。因此,就需要調(diào)整焦點(diǎn)的位置(調(diào)焦)。早期的激光切割機(jī),一般采用手動調(diào)焦方式;當(dāng)下,許多廠商的機(jī)器都實(shí)現(xiàn)了自動調(diào)焦??赡苡腥藭f,改變切的高度就好了,切升高,焦點(diǎn)位置就高,切降低,焦點(diǎn)位置就低。沒有這么簡單。
利用橋位(微連接)切割工藝,可避免發(fā)生此種現(xiàn)象。在對圖形進(jìn)行激光切割編程時(shí),有意將封閉的輪廓,斷開若干處,使得切割完成后零件與周圍的材料粘連在一起,不致掉落,這些斷開處,就是橋位。也稱為斷點(diǎn),或微連接(這種叫法源自對MicroJoint的生硬翻譯)。斷開的距離,約0.2~1mm,與板料的厚度成反比?;诓煌慕嵌龋辛诉@些不同的叫法:基于輪廓,斷開了,所以叫斷點(diǎn);基于零件,與母材相粘連,所以叫橋位或微連接。
激光劃片與控制斷裂,激光劃片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面進(jìn)行掃描,使材料受熱蒸發(fā)出一條小槽,然后施加一定的壓力,脆性材料就會沿小槽裂開。激光劃片用的激光器一般為Q開關(guān)激光器和CO2激光器??刂茢嗔咽抢眉す饪滩蹠r(shí)所產(chǎn)生的陡峭的溫度分布,在脆性材料中產(chǎn)生局部熱應(yīng)力,使材料沿小槽斷開。