LED燈珠芯片結(jié)構(gòu)  LED燈珠芯片是半導(dǎo)體發(fā)光器件LED燈珠的核心部件，它主要由(AS)、鋁(AL)、(Ga)、銦(IN)、磷(P)、氮(N)、鍶(Ｓi)這幾種元素中的若干種組成?！　?LED芯片按發(fā)光亮度分類可分為：  一般亮度：R(紅色GAaAsP 655nm)、H ( 高紅GaP 697nm )、G ( 綠色GaP 565nm )、Y ( 黃色GaAsP/GaP 585nm )、E(桔色GaAsP/ GaP 635nm )等；  高亮度：VG (較亮綠色GaP 565nm )、VY(較亮黃色 GaAsP/ GaP 585nm )、SR( 較亮紅色GaA/AS 660nm )；　 超高亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等?！?

LED封裝的新品占總價的80%以上。所以選擇什么品牌和尺寸的新品決定了其售價。價格國內(nèi)的比國外的便宜；低流明的比高流明的便宜；波段幅度大的比波段正的便宜...

LED顏色的一致性：目前國內(nèi)有很多封裝廠。大大小小加起來也有上千家，當(dāng)然也就有實力的強(qiáng)弱之分。有很多小的封裝廠由于沒有分光分色機(jī)，因此要么不分光分色，要么就是外發(fā)，這樣對于品質(zhì)就很難保證。沒有經(jīng)過分光分色的LED其顏色一致性較差，裝在LED燈珠上點亮后的效果就不是那么好，當(dāng)然價格差異也就比較大。

LED燈珠焊接過程死燈的原因

靜電：

靜電可以引起LED功能失效，建議防止ESD損害LED。

A、LED檢測和組裝時作業(yè)人員一定要帶防靜電手環(huán)及防靜電的手套。

B、焊接設(shè)備和測試設(shè)備、工作桌子、貯存架等必須接地良好。

C、使用離子風(fēng)機(jī)消除LED在貯存和組裝期間由于磨擦而產(chǎn)生的靜電。

D、裝LED的料盒采用防靜電料盒，包裝袋采用靜電袋。

E、不要存在僥幸心理，隨手去碰觸LED.

被ESD損傷的LED會出現(xiàn)的異?，F(xiàn)象有：

A、反向漏電，輕者將會引起亮度降低，嚴(yán)重者燈不亮。

B、順向電壓值變小。低電流驅(qū)動時LED不能發(fā)光。