如今，LED封裝市場前景良好，國內LED巨頭進一步擴大生產能力而購買配套設備，市場上的LED封裝設備包括：固晶機，焊線機，點膠機和膠水灌裝機。半自動點膠機已經不能滿足現在的電子行業(yè)的封裝要求，電子行業(yè)點膠對于點膠機的精度和速度的要求越來越高，半自動點膠機點膠精度無法達到0。　十年前，LED封裝市場被外國品牌壟斷，只有少數臺灣品牌能夠站在同一水平，市場上幾乎沒有國內品牌的固晶機，線焊機，自動點膠機等點膠設備。直到近國內包裝市場發(fā)生了變化。在過去的五年里LED封裝市場現在告別了國外品牌，而國內品牌也沒有立足之地。　無論工藝流程仍然是芯片質量，封裝器件功能還是封裝過程中的控制，都會直接影響LED封裝。因此LED封裝注意事項的了解十分重要，在使用自動點膠機以及膠水點膠機和其它包裝設備進行涂覆的過程中，必須準確掌握每個關鍵點，因此工廠需要保持穩(wěn)定和適當的氣壓，以確保良好的附著力。

使用點膠機注意B泵和空氣接觸較多，容易發(fā)生硬化造成堵塞，為了不影響正常的點膠過程，必須定期清潔B泵。清潔周期通常為10-15天。

　　在密封作業(yè)之前，首先要判斷的是近來一次密封開始的時間，對于已停止使用超過半個月的設備，必須在重新使用之前有效去除設備內部的膠水和殘留物。用一些有刺激性氣味的溶劑清洗時，必須做好保護工作。這可以改善點膠運行性能。如果不好那就會有問題。

　雖然自動點膠機和灌膠機已經實現了基本的自動化，但實際的包裝過程需要始終監(jiān)控點膠過程。當點膠或填充操作出現問題時，尤其是在控制點膠機注意接觸針頭時應小心而免被針頭夾住。

　　在密封操作過程中控制氣壓，輸入氣壓也是需要特別注意的一點，不能超過7par，點膠機運行期間的工作壓力不應超過5.5 bar。為了避免壓力過大而影響膠水。

　自動填充點膠機有著上手簡單適用范圍等應用特點，采用控制板編程調整涂膠填充的路徑，方便清楚地編程涂膠軌跡，包括平面或立體圖形的路徑涂覆都適用，所以在電纜填充膠環(huán)節(jié)存在可行性，支持用USB導入程序控制填充密封膠量，精密雙導軌的傳動控制涂膠的持續(xù)穩(wěn)定性遠勝其它設備的應用，使自動填充點膠機在電纜填充膠的環(huán)節(jié)愈發(fā)重要，整體的電纜頭經過填充膠后涂膠防水的作用凸顯，因此這款設備還能控制膠料完成諸如燈具密封或其它類型的填充密封中。準確性，自動點膠機的準確性首先表現在定量的程度上，比如加工的對象本身很小、很精密。