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發(fā)布時(shí)間:2021-05-14 10:00  
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三維掃描技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
三維掃描技術(shù)是以非接觸式激光、照相、白光等式為主,它可以具有很高的測(cè)量精度,適合做相對(duì)尺寸的測(cè)量與質(zhì)量管理;光學(xué)掃描速度快、度適當(dāng),并且可以掃描立體的物品獲得大量點(diǎn)云數(shù)據(jù),以利曲面重建,掃描完后在計(jì)算機(jī)讀出數(shù)據(jù),通常這部份稱為反求工程前處理。
得到產(chǎn)品的數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)后,以反求工程軟件進(jìn)行點(diǎn)數(shù)據(jù)處理,經(jīng)過分門別類、族群區(qū)隔、點(diǎn)線面與實(shí)體誤差的比對(duì)后,再重新建構(gòu)曲面模型、產(chǎn)生CAD數(shù)據(jù),進(jìn)而可以制作RP Part,以確認(rèn)機(jī)構(gòu)與幾何外型,或NC加工與模具制造,這些是屬于后處理部份。
面掃描技術(shù):
該類技術(shù)發(fā)展成熟的主要是結(jié)構(gòu)光掃描,采用發(fā)射系統(tǒng)發(fā)射面光(面激光或者條紋),采用傳感器在另外一側(cè)觀測(cè)變形條紋,結(jié)合相位技術(shù)及計(jì)算機(jī)視覺技術(shù)解調(diào)變形條紋并還原物體的三維信息。該種技術(shù)近來(lái)得到極大的發(fā)展,能夠迅速的獲取物體表面的面形信息,同時(shí)具有很高的測(cè)量精度,對(duì)測(cè)量環(huán)境低,應(yīng)用于三維掃描具有很大的優(yōu)勢(shì),代表系統(tǒng)有照相式三維掃描儀。

三維掃描技術(shù)是為了解決工業(yè)領(lǐng)域的設(shè)計(jì)和制造需求而誕生的,
其主流技術(shù)從出現(xiàn)到現(xiàn)在,已經(jīng)發(fā)展到了第四代。代是接觸式測(cè)量技術(shù),第二代是線激光掃描技術(shù),第三代是結(jié)構(gòu)光掃描技術(shù)。第三代技術(shù)與前兩代相比,在效率、成本和使用方面有了明顯提高,因而很快在世界范圍內(nèi)獲得了推廣。但是,時(shí)至今日,隨著用戶對(duì)三維掃描的效率和易用性等指標(biāo)要求的進(jìn)一步提高,該技術(shù)的固有缺陷已使之漸顯過時(shí),從而催生了四代三維掃描技術(shù) —— 手持式三維掃描。

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