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發(fā)布時(shí)間:2021-03-21 19:42  
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針的直徑在0.1mm到1.6mm之間,當(dāng)然,還有其他規(guī)格的針可供選擇。噴涂技術(shù)十分合適對(duì)速度、精度請(qǐng)求更高或者請(qǐng)求對(duì)資料貼裝停止控制的應(yīng)用?,F(xiàn)在,先進(jìn)的電子產(chǎn)品,特別是在計(jì)算機(jī)及通訊類電子產(chǎn)品,已普遍采用SMT技能。它的主要適用范圍包括,芯片級(jí)封裝、倒裝芯片、不活動(dòng)和預(yù)先涂布的底部填充膠,以及傳統(tǒng)的導(dǎo)電粘合劑和外表裝置粘合劑。噴涂技術(shù)運(yùn)用機(jī)械組件、壓電組件或者電阻組件迫使資料從噴嘴里射進(jìn)來。資料涂敷決議產(chǎn)品的成敗。充沛理解并選出理想的資料、點(diǎn)膠機(jī)和挪動(dòng)的組合,是決議產(chǎn)品成敗的關(guān)鍵。

無鉛生產(chǎn)需要較高的溫度,這可能會(huì)給返修工藝帶來新的難題。由于電路板處在較高的溫度,可能會(huì)損壞元件和電路板。SMT貼片機(jī)功能:貼片機(jī)的作用是把貼片元器件按照事先編制好的程序,通過供料器將元器件從包裝中取出,的貼裝到印制板相應(yīng)的位置上。無鉛焊接的再流焊工藝窗口更窄,對(duì)于容易受溫度影響的元件來說,例如,BGA和CSP,需要準(zhǔn)確地控制溫度。當(dāng)這些較大的封裝在接近高溫度時(shí),附近的較小元件會(huì)因?yàn)闊崛萘枯^小和再流焊工藝的較高溫度而過熱。尺寸較大的多層印刷電路板,上面使用了陣列封裝元件,是返修工藝大的難題。
轉(zhuǎn)塔型類機(jī)型的優(yōu)勢:轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭,每個(gè)貼片頭上安裝至5-6個(gè)真空吸嘴。在樹立可反復(fù)運(yùn)用的粘合劑涂敷系統(tǒng)時(shí),重要的一點(diǎn)是如何把各種正確的流變特性分別起來。由于轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn),將動(dòng)作細(xì)微化,選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識(shí)別、角度調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng)、貼放元件等動(dòng)作都可以在同一時(shí)間周期內(nèi)完成,所以實(shí)現(xiàn)真正意義的高速度。貼裝時(shí)間可達(dá)到0.080.10秒鐘一片元件。該類機(jī)型的缺點(diǎn):貼裝元件類型的限制,并且價(jià)格昂貴。