PCBA焊點失效的5大原因：

當(dāng)灌封擴大時，焊球會承受壓力。

      電子行業(yè)中經(jīng)常使用灌封，涂層，鉚釘材料和其他密封劑來防止可能會損壞組件的環(huán)境條件。但是，這些聚合物材料的熱和機械性能可能會發(fā)生很大變化。

        如果在設(shè)計過程中不了解涂層和灌封的材料特性，它們會產(chǎn)生復(fù)雜的負載條件，從而不利地影響焊點的可靠性。對貼片機進行安全操作的比較基本的事項是，操作員應(yīng)具有比較準(zhǔn)確的判斷，應(yīng)遵循以下基本安全規(guī)則。例如，如果組件被浸涂，則涂層將在諸如球柵陣列（BGA）和四方扁平無引線（QFN）之類的組件下方流動。涂層將在熱循環(huán)過程中膨脹，并可能會將元件“提離”電路板，從而在焊點上施加拉應(yīng)力。

        某些組件安裝條件和灌封/涂層應(yīng)用技術(shù)可能會在組件焊點上產(chǎn)生不必要的應(yīng)力，例如拉伸應(yīng)力。根據(jù)所用灌封/涂層的材料特性，這些應(yīng)力可能足夠大，以至于嚴(yán)重影響焊點疲勞壽命。

       

SMT加工會出現(xiàn)哪些焊接的不良現(xiàn)象

1、焊點表面有孔：主要是由于引線與插孔間隙過大造成。

2、焊錫分布不對稱：這個問題一般是PCBA加工的焊劑和焊錫質(zhì)量、加熱不足造成的，這個焊點的強度不夠的時候，遇到外力作用而容易引發(fā)故障。

3、焊料過少：主要是由于焊絲移開過早造成的，該不良焊點強度不夠，導(dǎo)電性較弱，受到外力作用容易引發(fā)元器件斷路的故障。

4、拉尖：主要原因是SMT加工時電烙鐵撤離方向不對，或者是溫度過高使焊劑大量升華造成的。

SMT貼片加工的印刷和點膠方法

SMT貼片加工的印刷方法：SMT貼片鋼網(wǎng)上刻的孔應(yīng)根據(jù)零件的類型、基板的性能和厚度以及孔的大小和形狀來確定。它的優(yōu)點是速度快、效l率高。

SMT貼片加工的點膠方法：點膠是用緊縮空氣通過非凡的點膠頭將紅膠點在基板上。目前，大多數(shù)電路板的密度在10％至20％的范圍內(nèi)，但是在集成電路內(nèi)部越來越多地使用倒裝芯片連接將使密度攀升至80％左右。結(jié)合點的大小和數(shù)量由時間、壓力管直徑等參數(shù)控制。點膠機功能靈活，對于不同的零件，可以使用不同的膠頭，設(shè)定參數(shù)來改變，也可以改變膠點的形狀和數(shù)量來達到效果，具有方便、靈活、穩(wěn)定的優(yōu)點。缺點是容易產(chǎn)生拉絲和氣泡。我們可以調(diào)整操作參數(shù)、速度、時間、氣壓和溫度，將這些缺陷降到很低。

SMT貼片加工過程的質(zhì)量檢測

為了連結(jié)SMT貼片加工高一次合格率和高可靠性的質(zhì)量目標(biāo)，需要對印刷電路板設(shè)計方案、元器件、資料、工藝、設(shè)備、規(guī)章制度等進行控制。此處提到的示例只是一些復(fù)雜而有害的加載條件中的一部分，這些條件可能是由于不完全了解灌封，涂層或底部填充的熱和機械材料特性而導(dǎo)致的。其中，基于戒備的過程控制在SMT貼片加工制造業(yè)中尤為重要。在貼片加工制造過程的每一步，都要依照合理的檢測方法，避免各種缺陷和隱患，才能進入下一道工。