對(duì)于熱敏電阻效應(yīng),也就是電阻值階躍的原因,在于材料組織是由許多小的微晶構(gòu)成的,在晶粒的界面上,即所謂的晶粒邊界(晶界)上形成勢(shì)壘,阻礙電子越界進(jìn)入到相鄰區(qū)域中去,因此而產(chǎn)生高的電阻.這種效應(yīng)在溫度低時(shí)被抵消:在晶界上高的介電常數(shù)和自發(fā)的極化強(qiáng)度在低溫時(shí)阻礙了勢(shì)壘的形成并使電子可以自由地流動(dòng).而這種效應(yīng)在高溫時(shí),介電常數(shù)和極化強(qiáng)度大幅度地降低,導(dǎo)致勢(shì)壘及電阻大幅度地,呈現(xiàn)出強(qiáng)烈的效應(yīng).

高分子熱敏電阻是由聚合物基體和使其導(dǎo)電的碳黑粒子組成。由于這種材料具有一定的導(dǎo)電能力，因而其上會(huì)有電流通過。當(dāng)有過電流通過熱敏電阻時(shí)，產(chǎn)生的熱量將使其膨脹，從而碳黑粒子將分離、其電阻將上升。熱敏電阻將長(zhǎng)期處于不動(dòng)作狀態(tài)；當(dāng)環(huán)境溫度和電流處于c區(qū)時(shí)，熱敏電阻的散熱功率與發(fā)熱功率接近，因而可能動(dòng)作也可能不動(dòng)作。熱敏電阻在環(huán)境溫度相同時(shí)，動(dòng)作時(shí)間隨著電流的增加而急劇縮短；熱敏電阻在環(huán)境溫度相對(duì)較高時(shí)具有更短的動(dòng)作時(shí)間和較小的維持電流及動(dòng)作電流。

熱敏電阻的材料常數(shù)即熱敏電阻器的芯片（一種半導(dǎo)體陶瓷）在經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)后，形成具有一定電阻率的材料，每種配方和燒結(jié)溫度下只有一個(gè)B值，所以種之為材料常數(shù)B值可以通過測(cè)量在25攝氏度和50攝氏度（或85攝氏度）時(shí)的電阻值后進(jìn)行計(jì)算，B值與產(chǎn)品電阻溫度系數(shù)正相關(guān)，也就是說B值越大，其電阻溫度系數(shù)也就越大，而溫度系數(shù)就是指溫度每升高1度，電阻值的變化率采用以下公式可以將B值換算成電阻溫度系數(shù)：電阻溫度系數(shù)＝B值/T^2（T為要換算的點(diǎn)溫度值），NTC熱敏電阻器的B值一般在2000K－6000K之間，不能簡(jiǎn)單地說B值是越大越好還是越小越好。

以芯片為控制核心部件，采用直流PTC熱敏電阻為加熱材料，利用硬件電路和軟件編程實(shí)現(xiàn)了對(duì)PTC熱敏電阻的順序控制，解決了其在啟動(dòng)時(shí)沖擊電流很大的問題，達(dá)到了快速恒溫控制的目的。該系統(tǒng)使用安全，便捷，可應(yīng)用在輸液恒溫加熱、家用電器中的干燥器、加熱器等領(lǐng)域；另外，該系統(tǒng)同時(shí)也提出了一種控制大電流的方法，為單片機(jī)驅(qū)動(dòng)大電流器件提供了一種可靠的依據(jù)，具有廣泛的應(yīng)用價(jià)值。