德能防潮現(xiàn)已形成專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)各種規(guī)格的電子防潮柜、防爆柜、烘箱，并提供大型空間防潮濕技術(shù)的專(zhuān)業(yè)企業(yè)。產(chǎn)品遠(yuǎn)銷(xiāo)歐洲、美國(guó)、日本、東南亞等地；同時(shí)，德能防潮引進(jìn)z新科技成果，改進(jìn)國(guó)內(nèi)陳舊的控濕理念，為控濕領(lǐng)域帶來(lái)了新的技術(shù)革命。

濕度敏感器件

根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)，MSD主要指非氣密性(Non-Hermetic)SMD器件。包括塑料封裝、其他透水性聚合物封裝（環(huán)氧、有機(jī)硅樹(shù)脂等）。一般IC、芯片、電解電容、LED等都屬于非氣密性SMD器件。

MSD可分為6大類(lèi)（表1）。對(duì)于各種等級(jí)的MSD,其首要區(qū)別在于Floor Life、體積大

小及受此影響的回流焊接表面溫度。影響MSL的因素主要有Die attach material/process、Number of pins、Encapsulation (mold compound or glob top) material/process、Die pad area and shape、Body size、Passivation/die coating、Leadframe/substrate/and/or heat spreader design/material/finish、Die size/thickness、Wafer fabrication technology/process、Interconnect、Lead lock taping size/location as well as material等。MSD的發(fā)展趨勢(shì)或許z大的原因莫過(guò)于產(chǎn)品大量定制化和物料外購(gòu)化的大舉推進(jìn)。

工程研究顯示，經(jīng)過(guò)溫度曲線設(shè)置相同的焊接爐子時(shí)，體積較小的SMD器件達(dá)到的溫度要比體積大的器件的溫度高。因此體積偏小的器件會(huì)被劃分到回流溫度較高的一類(lèi)。雖然采用熱風(fēng)對(duì)流回流焊可以減小這種由于封裝大小造成的溫度差異，但這種溫度差異還是客觀存在的。這里提到的“體積”為長(zhǎng)×寬×高，這些尺寸不包括外部管腳，溫度指的是器件上表面的溫度。通常，每種產(chǎn)品生產(chǎn)數(shù)量的減小導(dǎo)致了生產(chǎn)線的頻繁切換，同時(shí)延長(zhǎng)了濕度敏感器件的曝露時(shí)間。

咖啡豆如何防潮呢？

咖啡豆在適當(dāng)?shù)拇鎯?chǔ)條件下，可以存放數(shù)年之久，一旦經(jīng)過(guò)烘焙的處理，壽命就大大縮短，烘焙度越深越是容易氧化，要如何解決這個(gè)問(wèn)題呢？防潮柜制造商--昆山德能防潮科技為您解答如下：

   建議咖啡存放在室內(nèi)盡量不要超過(guò)一個(gè)月，在兩個(gè)星期內(nèi)把咖啡喝完是棒的！

咖啡豆z大的敵人是氧氣、濕氣、光線和熱，尚未開(kāi)封的咖啡豆，應(yīng)該放在干燥陰涼的地方。

   開(kāi)封后的咖啡豆應(yīng)該立刻放進(jìn)不透光且氣密的的地方，如『電子防潮箱』內(nèi)，其不要和其他物品一起存放，因?yàn)榭Х榷购苋菀孜掌渌锲返奈兜馈?

   此外z好不要把咖啡豆放到冰箱里面保存，一般人都會(huì)認(rèn)為冰箱我比較好的存放環(huán)境，其實(shí)不然，冰箱里有魚(yú)有肉、蔬菜瓜果等食物，可以說(shuō)氣味條件非常差的環(huán)境，雖然低溫可以減緩咖啡自然衰敗，但只要一從冰箱拿出來(lái)，咖啡表面因溫差變化而沾上水汽受潮。

   因此購(gòu)買(mǎi)咖啡豆時(shí)z好兩個(gè)星期內(nèi)可以喝完的量z好，若長(zhǎng)年有喝咖啡的習(xí)慣，存放咖啡豆z好還的存儲(chǔ)在『電子防潮箱』內(nèi)。

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芯片防潮箱會(huì)反潮嗎？

網(wǎng)上有傳，芯片防潮箱上有水珠出現(xiàn)就是反潮了，這種說(shuō)法對(duì)嗎？防潮箱廠家--德能防潮科技為您解答如下：

   1.若你隱約看到芯片防潮箱內(nèi)除濕器集水板上有水珠，這代表正在除濕中，有時(shí)還會(huì)呈結(jié)霜狀，這都屬于正常現(xiàn)象。這些水珠會(huì)不斷地透過(guò)集水蒸發(fā)設(shè)計(jì)、自動(dòng)排出箱外，并不會(huì)低水，也免倒水。

    2.反潮是所有防潮箱都會(huì)有的現(xiàn)象，芯片除濕可控制在±2%RH內(nèi)，物理吸附除濕、加熱排濕時(shí)所蒸發(fā)的濕氣，會(huì)產(chǎn)生小部份回流；防潮箱外回流到箱內(nèi)的濕氣較多，也會(huì)反潮，反潮現(xiàn)象多半在±8%左右。

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