PCB穩(wěn)定

PCB被譽為'電子產(chǎn)品'，廣泛應用于各個電子終端。2016年，全球PCB市場規(guī)模達542.1億美元。b、接近式曝光（ProximityPrinting）掩膜板與光刻膠層的略微分開，大約為10～50μm。國外研究機構預測，PCB市場年復合增長率可達3%，到2020年，PCB全球市場規(guī)模將達到610億美元；中國在2020年PCB產(chǎn)值有望達到311億美元，在2015-2020年期間，年復合增長率略高于國際市場，為3.5%。得益于PCB行業(yè)發(fā)展剛需，我國PCB光刻膠需求空間巨大。

光刻膠國內(nèi)的研發(fā)起步較晚

光刻膠的研發(fā)，關鍵在于其成分復雜、工藝技術難以掌握。9．在DEEPRIE和MASK可以使用NRP9-8000P嗎。光刻膠主要成分有高分子樹脂、色漿、單體、感光引發(fā)劑、溶劑以及添加劑，開發(fā)所涉及的技術難題眾多，需從低聚物結構設計和篩選、合成工藝的確定和優(yōu)化、活性單體的篩選和控制、色漿細度控制和穩(wěn)定、產(chǎn)品配方設計和優(yōu)化、產(chǎn)品生產(chǎn)工藝優(yōu)化和穩(wěn)定、終使用條件匹配和寬容度調(diào)整等方面進行調(diào)整。因此，要自主研發(fā)生產(chǎn)，技術難度非常之高。

在光刻膠研發(fā)上，我國起步晚，2000年后才開始重視。近幾年，雖說有了快速發(fā)展，但整體還處于起步階段。事實上，工藝技術水平與國外企業(yè)有著很大的差距，尤其是材料及設備都仍依賴進口。

NR9-3000PYNR7 6000P光刻膠價格

二、預烘和底膠涂覆（Pre-bake and Primer Vapor）

由于光刻膠中含有溶劑，所以對于涂好光刻膠的硅片需要在80度左右的。硅片脫水烘焙能去除圓片表面的潮氣、增強光刻膠與表面的黏附性、通常大約100 °C。這是與底膠涂覆合并進行的。

底膠涂覆增強光刻膠(PR)和圓片表面的黏附性。廣泛使用: (HMDS)、在PR旋轉涂覆前HMDS蒸氣涂覆、PR涂覆前用冷卻板冷卻圓片。