在SMT加工行業(yè)里，錫膏測(cè)厚儀是一臺(tái)必不可少的檢測(cè)設(shè)備。它采用先進(jìn)的自動(dòng)測(cè)量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡(jiǎn)單靈活，采用激光非接觸測(cè)量錫膏厚度，適合SMT 錫膏厚度監(jiān)測(cè)。

錫膏冷凍問(wèn)題，錫膏剛買回來(lái)，如果不馬上用，需放入冰箱里進(jìn)行冷藏，溫度在5℃-10℃，不要低于0℃。關(guān)于錫膏的攪拌使用，相信就不用多說(shuō)了。

貼片機(jī)易損耗品的及時(shí)更換，在貼裝工序，由于貼片機(jī)設(shè)備的老化以及吸嘴、供料器的損壞，容易導(dǎo)致貼片機(jī)貼歪，并造成高拋料的發(fā)生，降低生產(chǎn)效率，增加生產(chǎn)成本。在無(wú)法貼片機(jī)設(shè)備的情況下，需認(rèn)真檢查吸嘴是否堵塞、損壞，以及供料器是否完好。

導(dǎo)致焊錫膏粘連的主要因素：1、電路板的設(shè)計(jì)缺陷，焊盤間距過(guò)小。2、網(wǎng)板問(wèn)題，鏤孔位置不正。3、網(wǎng)板未擦拭潔凈。4、網(wǎng)板問(wèn)題使焊錫膏脫落不良。5、焊錫膏性能不良，粘度、坍塌不合格。6、電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng)。7、焊錫膏刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備SMT參數(shù)設(shè)置不合適。貼片元件還有一個(gè)很重要的好處，那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性，對(duì)于制作來(lái)說(shuō)就是提高了制作的成功率。8、焊錫膏印刷完成后，因?yàn)槿藶橐蛩乇粩D壓粘連。

（1）噴錫板，噴錫具體來(lái)說(shuō)是把PCB板浸入熔化的焊錫池中，這樣所有暴露在外的銅表面都會(huì)被焊錫所覆蓋，然后通過(guò)熱風(fēng)切刀將PCB板上多余的焊錫移除，因?yàn)閲婂a后的電路板表面與錫膏為同類物質(zhì)，所以焊接強(qiáng)度和可靠性較好；SMT便于拆裝：SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)中還有頗具特色的一點(diǎn)，就是便于拆裝。（2）鍍金板，那什么是鍍金，我們所說(shuō)的整板鍍金，原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學(xué)中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用。