集成電路封裝應(yīng)用到的點膠工藝是將膠水、漆料、液體等液體，灌入到需要粘結(jié)的部位進行凝固工作，能夠發(fā)揮緊固產(chǎn)品、提升封密性的功能，還有些裝飾品應(yīng)用點膠工藝還能提升美觀性。應(yīng)用傳統(tǒng)化的手工點膠形式對集成電路進行封裝工作，需要應(yīng)用到很多的員工進行實際操作，在點膠過程中非常容易發(fā)生溢膠、滴膠等問題，影響點膠質(zhì)量等。精密點膠機的種類有很多，例如：桌面式精密點膠機、電動精密點膠機等，不同種類的精密點膠機對膠水的要求也不同，因此在選購點膠機器設(shè)備時需要根據(jù)所應(yīng)用的膠水與點膠要求進行選擇，防止在點膠過程中發(fā)生溢膠、拉絲、膠水凝固等問題。

精密點膠機如何滿足集成電路封裝技術(shù)需求？

集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座，集成電路封裝時伴隨著集成電路的發(fā)展而前進的，集成電路的集成度越來越高，功能越來越復(fù)雜因而對于封裝的要求也越來越高。集成電路封裝主要會應(yīng)用到精密點膠機，它的點膠很適合集成電路封裝的要求。

在全自動點膠機的過程中，由于粘度高，有時會拉絲，影響點膠的質(zhì)量，及美觀度，那么如何解決拉絲呢？

解決方案：

拉絲高度

由于某些膠水的黏度較大，在勻速緩慢上抬一段距離才能將膠絲拉斷，不影響涂膠軌跡，這段距離稱為拉絲高度。

上抬高度

當一段軌跡點膠結(jié)束后，空移至下一段軌跡的起點時，為了防止膠頭撞針，在結(jié)束點將膠頭上抬一段高度保證膠頭安全不撞針，再空移至下一段軌跡的起始點，這段高度稱為上抬高度。

噴射視覺點膠機應(yīng)用范圍

貼紙標貼、標簽、智能卡標牌、商標logo、紐扣、內(nèi)衣扣、吊墜 等等工藝品和服務(wù)行業(yè)、其他還有手機按鍵、音響、揚聲器、喇叭、pcb線路板、適配器、對講機、傳真機、MP3/MP4、耳機、線材、蜂鳴器、電子元件、集成電路、數(shù)碼相機、電腦、手機外殼、繼電器、電池等等，結(jié)合點膠機都帶有的特點都可以進行精密的視覺噴射點膠能夠為很多產(chǎn)品進行噴射視覺點膠。

結(jié)合市場部門調(diào)查過噴射視覺點膠機的應(yīng)用范圍是很廣泛的，但其精密度比之其它點膠機更加不差分毫，希望能帶給點膠機使用者更多的幫助。