②、沖床：是利用沖床分一步或多步在板材上將零件展開后的平板件沖裁成形各種形狀料件，其優(yōu)點(diǎn)是耗費(fèi)工時(shí)短，精度高，成本低，適用大批量生產(chǎn)，但要設(shè)計(jì)模具。③、數(shù)控下料，下料時(shí)首先要編寫數(shù)控加工程式，利用編程軟件，將繪制的展開圖編寫成數(shù)拉加工機(jī)床可識(shí)別的程式，讓其根據(jù)這些程式一步一刀在平板上沖裁各構(gòu)形狀平板件，但其結(jié)構(gòu)受刀具結(jié)構(gòu)所至，成本低，精度于0.15。依據(jù)圖紙使用菲林尺及卡尺測(cè)量絲印字高、字體大小、粗細(xì)、絲印內(nèi)容、絲印位置尺寸。④、鐳射下料，是利用激光切割方式，在大平板上將其平板的結(jié)構(gòu)形狀切割出來，同下料一樣需編寫鐳射程式 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

然后再用的激光切割雕刻軟件打開該圖形文件，傳送到激光雕刻機(jī)里進(jìn)行加工。在廣告行業(yè)主要適用于木板、雙色板、有機(jī)玻璃、彩色紙等材料的加工。激光切割：我們可以理解為是邊緣的分離。對(duì)這樣的加工目的，我們應(yīng)該先在CORELDRAW、AUTOCAD里將圖形做成矢量線條的形式,氣動(dòng)打標(biāo)機(jī)，然后存為相應(yīng)的PLT、DXF格式，用激光切割機(jī)操作軟件打開該文件，根據(jù)我們所加工的材料進(jìn)行能量和速度等參數(shù)的設(shè)置再運(yùn)行即可。在Tx端，激光主要體現(xiàn)在主板PCB和充電外殼的標(biāo)記以及CO2、綠光激光用于納米晶格磁片的切割。激光切割機(jī)在接到計(jì)算機(jī)的指令后會(huì)根據(jù)軟件產(chǎn)生的飛行路線進(jìn)行自動(dòng)切割 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

切縫附近材料的性能也幾乎不受影響，并且工件變形小，切割精度高，切縫的幾何形狀好。2切割由于激光的傳輸特性，激光切割機(jī)上一般配有多臺(tái)數(shù)控工作臺(tái)，整個(gè)切割過程可以全部實(shí)現(xiàn)數(shù)控。操作時(shí)，只需改變數(shù)控程序，就可適用不同形狀零件的切割，既可進(jìn)行二維切割，又可實(shí)現(xiàn)三維切割。3切割速度快用功率為1200W的激光切割2mm厚的低碳鋼板，切割速度可達(dá)600cm/min;切割5mm厚的聚樹脂板，切割速度可達(dá)1200cm/min。陽極氧化處理的工件表面都不導(dǎo)電，化學(xué)氧化工件表面導(dǎo)電，可用萬用表進(jìn)行檢測(cè)區(qū)分,拿放產(chǎn)品需要佩戴白色干凈棉布手套，不允許裸手直接拿放工件。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制