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smt是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

通孔回流焊接工藝介紹

smt通孔回流焊是一種插裝元器件的回流焊接工藝方法，主要用于含有少數(shù)插件的表面組裝板的制造，其技術(shù)的核心是焊膏的施加方法。

根據(jù)焊膏的施加方法，通孔回流焊可分為三種：管狀印刷通孔回流焊接工藝、焊膏印刷通孔回流焊接工藝和成型錫片通孔回流焊接工藝。

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焊劑檢測

smt貼片水萃取電阻率試驗。水萃取電阻率試驗主要測試焊劑的離子特性。其測試方法在美國電路互連與載體學(xué)會標(biāo)準(zhǔn)QQS-571等標(biāo)準(zhǔn)中有規(guī)定，非活性松香劑(R)和中等活性松香焊劑(RMA)水家取電阻率應(yīng)不小于10000cm，而活性焊劑的水窣取電阻率小于100000cm，不能用于SMA等高可靠性要求電路組件。