錫條的回流過程

       重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問題。其次，助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。

       此階段如果太熱或太長，可能對元件和PCB造成傷害。錫膏回流溫度曲線的設(shè)定，是根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行，同時把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3° C，和冷卻溫降速度小于5° C。PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話，可用同一個溫度曲線。重要的是要經(jīng)常甚至每天檢測溫度曲線是否正確。

無鉛錫條必知七點(diǎn)常識

      1、在進(jìn)行加工處理的過程中，一定要使用專業(yè)爐具來進(jìn)行制造。

　　2、一定要很好的確認(rèn)無鉛錫條的耐熱性能，是否符合焊錫標(biāo)準(zhǔn)。如果是不能夠仔細(xì)檢查，是很容易出現(xiàn)焊錫異常的情況的。這些都是對產(chǎn)品質(zhì)量，有著非常大的影響的。

　　3、在對無鉛錫條進(jìn)行加工處理的過程中，一定要嚴(yán)格的控制好焊錫溫度情況。如果是一開始就用較高的溫度來進(jìn)行操作，亦或者是長期使用低溫來進(jìn)行相應(yīng)的生產(chǎn)活動，都是很難以打造出高質(zhì)量的產(chǎn)品的。

　　4、在選擇焊錫劑來使用的過程中，一定要嚴(yán)格的按照設(shè)備的規(guī)定，來進(jìn)行選購。如果是所選用的焊錫劑和設(shè)備不匹配，只會嚴(yán)重的影響到設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn)情況，即使是價格再高的產(chǎn)品也不行。

　　5、一定要設(shè)備的接地工作，以免出現(xiàn)靜電破壞的情況。

　　6、采用波峰焊的形式來進(jìn)行操作，是采取一定的保護(hù)措施，來以提高設(shè)備的能力。

　　7、設(shè)備出現(xiàn)異常情況，嚴(yán)禁勉強(qiáng)使用無鉛錫條。

無鉛錫條應(yīng)該在哪種錫爐中使用

　 1.錫爐(手浸爐或波峰焊)必須是無鉛專用爐。 　　2.檢查無鉛設(shè)備的溫控穩(wěn)定性能，以確保焊接時的溫差。初步爐溫不能過高，一般250℃左右;焊接溫度一般270℃左右。 　　3.波峰焊采用氮?dú)獗Ｗo(hù)，以增加其穩(wěn)定性、提高能力。利用模板開孔設(shè)計氮?dú)夂附迎h(huán)境、更高活性的助焊劑來解決無鉛焊錫潤濕能力弱的問題。 　　4.錫爐金屬外殼須有接地安全保護(hù)措施。 　　5.選擇適當(dāng)?shù)沫h(huán)保助焊劑，對操作和焊點(diǎn)有利。 　　6.重視焊接后可靠性檢查，包括電氣性能和對接材料的應(yīng)力、熱疲勞、蠕變和機(jī)械振動破壞的檢查。 　　7.確認(rèn)線裝產(chǎn)品的材料合金和耐熱性與所用焊錫匹配。

無鉛焊錫有毒嗎？

　 簡單來說：有害一般用的焊錫因?yàn)槿埸c(diǎn)低，含鉛60%、含錫40%左右，所以焊錫本身是有毒性的。而市場上大部分的焊錫都是中空的，內(nèi)裝有松香，所以你所說的氣體，估計是焊接時焊錫內(nèi)的松香熔化時所揮發(fā)出來的。松香揮發(fā)出來的氣體也是有些微毒性的，這種氣體挺難聞的。 焊錫在焊接時的危害因素是鉛煙，哪怕是無鉛焊錫，其中多少都含有一定的鉛。鉛煙在GBZ2-2002中的限值很低，毒性很大，需重點(diǎn)防護(hù)。 由于焊接過程對人體和環(huán)境的破壞，在歐洲，對焊接工人的保護(hù)及對環(huán)境的保護(hù)已以立法的形式強(qiáng)制執(zhí)行，在沒有如何防護(hù)措施的條件下進(jìn)行焊接是不允許的。在ISO14000標(biāo)準(zhǔn)中對生產(chǎn)環(huán)節(jié)產(chǎn)生的污染進(jìn)行處理和防護(hù)有明確的規(guī)定。