調(diào)阻激光修調(diào)是把一束聚焦的相干光在微機的控制下定位到工件上，使工件待調(diào)部分的膜層氣化切除以達到規(guī)定參數(shù)或阻值。調(diào)阻時局部溫升使玻璃熔化，氣化部分阻值槽邊緣受到玻璃覆蓋，可填平基體表面被切割的介質(zhì)。

先進的激光調(diào)阻機修調(diào)系統(tǒng)應用了大量的LSI、VLSI電路，以大部分的軟件操作代替許多硬件功能。核心部分是通過硬件直接與激光器、光束定位、分步重復及測量等系統(tǒng)相連接。測量系統(tǒng)由采用精密電橋和矩陣組合的無源網(wǎng)絡組成。

厚膜混合集成電路的工藝過程

　　厚膜混合集成電路通常是運用印刷技術在陶瓷基片上印制圖形并經(jīng)高溫燒結(jié)形成無源網(wǎng)絡。

　　制造工藝的工序包括：

　　· 電路圖形的平面化設計：邏輯設計、電路轉(zhuǎn)換、電路分割、布圖設計、平面元件設計、分立元件選擇、高頻下寄生效應的考慮、大功率下熱性能的考慮、小信號下噪聲的考慮。

　　· 印刷網(wǎng)板的制作：將平面化設計的圖形用顯影的方法制作在不銹鋼或尼龍絲網(wǎng)上。

　　· 電路基片及漿料的選擇：制作厚膜混合集成電路通常選擇 96% 的氧化鋁陶瓷基片(特殊電路可以選擇其它基片)，漿料一般選擇美國杜邦公司、美國電子實驗室、日本田中等公司的導帶、介質(zhì)、電阻等漿料。

　　· 絲網(wǎng)印刷：使用印刷機將各種漿料通過制作好電路圖形的絲網(wǎng)印刷在基片上。

　　· 高溫燒結(jié)：將印刷好的基片在高溫燒結(jié)爐中燒結(jié)，使?jié){料與基片間形成良好的熔合和網(wǎng)絡互連，并使厚膜電阻的阻值穩(wěn)定。

　　· 激光調(diào)阻：使用厚膜激光調(diào)阻機將燒結(jié)好的電路基片上印刷厚膜電阻阻值修調(diào)到規(guī)定的要求。

　　· 表面貼裝：使用自動貼裝機將外貼的各種元器件和接插件組裝在電路基片上，并經(jīng)再流焊爐完成焊接，包括焊接引出線等。

　　· 電路測試：將焊接完好的電路在測試臺上進行各種功能和性能參數(shù)的測試。

　　· 電路封裝：將測試合格的電路按要求進行適當?shù)姆庋b。

　　·　成品測試：將封裝合格的電路進行復測。

　　· 入庫：將復測合格的電路登記入庫。