高低溫箱的箱體采用數(shù)控機(jī)床加工成型，造型美觀大方，并采用無反作用把手，使用簡單操作方便。它的箱體外膽采用鋼板噴塑，增加了外觀質(zhì)感和潔凈度。目前高低溫箱大量用在于科研研究、用品的保存、生物制品、電子元器件、化工材料等特殊的高低溫試驗(yàn)以及儲存。*后制冷劑通過蒸發(fā)器等溫地從溫度較高的物體吸熱，使被冷卻物體溫度降低。

高低溫箱的使用重點(diǎn)工藝參數(shù)：

溫度波動(dòng)度：±0.5℃ 溫度均勻度: ±2℃　

升溫速率:＞3℃/min　　

降溫速率: ＞1℃/min *快可達(dá)5℃/min　　

濕度波動(dòng)度: ±3﹪R.H　　

高低溫箱的溫度操控使用進(jìn)口溫度操控器。

對箱內(nèi)所需溫度進(jìn)行檢測和操控，加熱執(zhí)行元件使用SSR固態(tài)繼電器。

例如在10℃的時(shí)候可模擬的濕度范圍為35%—80%RH，35℃——85℃的時(shí)候可模擬的濕度范圍為20%—98%RH，90℃的可模擬的濕度范圍為20——85%RH。 　　低溫低濕度試驗(yàn)箱一般濕度范圍為10——98%RH，測試溫度為5——90℃。 　　例如在5℃的可模擬的濕度范圍為40——75%RH，10℃的時(shí)候可模擬的濕度范圍為15%—85%RH，30℃——85℃的時(shí)候濕度為10%—98%RH，90℃的時(shí)候可模擬的濕度范圍為10—85%RH。 　　他們之間的區(qū)別是在于普通型恒溫恒濕試驗(yàn)箱無法模擬20%RH以下的濕度。零度以下是沒有濕度的，在零度以下測試產(chǎn)品周圍很容易形成結(jié)露/結(jié)霜狀態(tài)，這時(shí)候提相對濕度要求沒有實(shí)際意義。 　　環(huán)境及可靠性試驗(yàn)設(shè)備的選擇應(yīng)遵循以下基本原則：環(huán)境條件的再現(xiàn)性。 　　人們完全可以正確而近似地模擬工程產(chǎn)品在使用、貯存、運(yùn)輸?shù)冗^程中所經(jīng)受的外界環(huán)境條件，這段話用工程的語言概括，就是“試驗(yàn)設(shè)備所創(chuàng)造的圍繞被試產(chǎn)品周邊的環(huán)境條件應(yīng)該滿足產(chǎn)品試驗(yàn)規(guī)范所規(guī)定的環(huán)境條件及其容差的要求”。按要求施加規(guī)定的試驗(yàn)條件前，應(yīng)對樣品進(jìn)行外觀及電氣和機(jī)械性能的初始檢測，然后按有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定在試驗(yàn)期間或結(jié)束時(shí)加負(fù)載和進(jìn)行中間檢測，檢測時(shí)試驗(yàn)樣品不應(yīng)從高低溫試驗(yàn)箱中取出。

為達(dá)到高低溫（濕熱）試驗(yàn)箱研制合同的要求，試驗(yàn)、評價(jià)和改進(jìn)貫穿整個(gè)產(chǎn)品研制和生產(chǎn)過程，主要包括研制試驗(yàn)、鑒定試驗(yàn)、驗(yàn)收試驗(yàn)和例行試驗(yàn)，如表1所示。環(huán)境試驗(yàn)是以產(chǎn)品對預(yù)期工作環(huán)境的適應(yīng)性為考核目標(biāo)的試驗(yàn)，包括耐受*惡劣的儲存與運(yùn)輸環(huán)境而不致?lián)p壞和在合理極值環(huán)境條件下正常工作的能力?？煽啃栽囼?yàn)是按可靠性要求設(shè)計(jì)和進(jìn)行的、有可靠性目標(biāo)并在典型環(huán)境條件下的試驗(yàn)，是驗(yàn)證產(chǎn)品在規(guī)定條件下和規(guī)定時(shí)間內(nèi)能否實(shí)現(xiàn)預(yù)定功能而進(jìn)行的試驗(yàn)，是可靠性增長試驗(yàn)、可靠性研制試驗(yàn)和可靠性驗(yàn)證試驗(yàn)的總稱。在需要模擬自由空氣條件效應(yīng)時(shí)、試驗(yàn)樣品大小和散熱情況與高低溫試驗(yàn)箱大小的關(guān)系。

高低溫濕熱試驗(yàn)箱適用于航空航天產(chǎn)品、各種電子元器件及材料在高溫、低溫或濕熱環(huán)境下,檢驗(yàn)其可靠性各項(xiàng)性能指標(biāo)的儀器設(shè)備。高溫時(shí)可測試產(chǎn)品零件、材料可能發(fā)生軟化、效能降低、特性改變、潛在破壞、氧化等現(xiàn)象(如:填充物和密封條軟化或融化、電子電路穩(wěn)定性下降，絕緣損壞、加速高分子材料和絕緣材料老化等) ; 在低溫時(shí)可測試產(chǎn)品零件、材料可能發(fā)生龜裂、脆化、可動(dòng)部卡死、特性改變等現(xiàn)象(如:材料發(fā)硬變脆、電子元器件性能發(fā)生變化、水冷凝結(jié)冰、材料收縮造成機(jī)械結(jié)構(gòu)變化等)。高低溫濕熱試驗(yàn)箱低溫控制方式：制冷循環(huán)均采用逆卡若循環(huán)，該循環(huán)由兩個(gè)等溫過程和兩個(gè)絕熱過程組成，其過程如下：制冷劑經(jīng)壓縮機(jī)絕熱壓縮到較高的壓力，消耗了功使排氣溫度升高，之后制冷劑經(jīng)冷凝器等溫地和四周介質(zhì)進(jìn)行熱交換將熱量傳給四周介質(zhì)。通過在高溫條件下來測試電路的穩(wěn)定性，評價(jià)產(chǎn)品暴露于高溫高濕期間發(fā)生的性能隨時(shí)間退化的效應(yīng)，檢測印制電路板和元器件的散熱情況。