PCBA該清洗技術(shù)賦予表面活性劑更短、更活潑的分子結(jié)構(gòu)。PCBA清洗劑：能夠有效清除元器件底部細(xì)小間隙中的殘留物，清洗之后焊點保持光亮。FAST?清洗技術(shù)可以保證較短的接觸時間內(nèi)的清洗效果。因此，基于FAST?技術(shù)的清洗劑特別推薦用于高壓噴淋應(yīng)用中.根據(jù)不同PCBA的清洗要求快速編輯并存儲多種清洗程序：溶劑溫度設(shè)定、清洗時間設(shè)定、漂洗時間/次數(shù)設(shè)定、烘干時間/溫度設(shè)定、電導(dǎo)率監(jiān)控等。

PCBA清洗劑已成為一種必然的趨勢，無論是使用手工清洗、超聲波清洗，還是柜式噴淋式清洗設(shè)備，都把清洗劑作為一個比設(shè)備本身更重要的考量因素。PCBA無鉛焊點的條紋更明顯，并且比相應(yīng)的有鉛焊點粗糙，這是從液態(tài)到固態(tài)的相變造成的。選擇與使用焊劑匹配的清洗劑清洗劑能適應(yīng)不同情況，不會因生產(chǎn)工藝微小的改變而無法適應(yīng)要求清洗劑粘度低，流動性好，以適應(yīng)微細(xì)間隙部分的清洗清洗劑提供商有足夠的技術(shù)儲備，能提供強大的技術(shù)支持。

PCBA焊接的可靠性和質(zhì)量，必須嚴(yán)格控制殘留物的存在，必要時必須徹底清除這些污染物。IPC-A-610《電子組件的可接收性》中提供了通用的組裝后的檢測指南。外觀檢查，無鉛和有鉛焊接的PCBA焊點從外表看是有差別的，并且會影響AOI系統(tǒng)的正確性。PCBA無鉛焊點的條紋更明顯，并且比相應(yīng)的有鉛焊點粗糙，這是從液態(tài)到固態(tài)的相變造成的。為了進(jìn)行優(yōu)良焊接的特性表征、監(jiān)控PCBA組裝工藝，以及進(jìn)行重要的PCBA焊點結(jié)構(gòu)完整性分析，有必要對X射線系統(tǒng)進(jìn)行重新校準(zhǔn)，對檢測設(shè)備有較高要求。

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環(huán)保清洗劑采用的是可生物降解的生物酸，經(jīng)過國家機構(gòu)測試測得金屬腐蝕率僅為國家標(biāo)準(zhǔn)的1/20，甚至低于金屬在水中的腐蝕率，是酸洗時金屬腐蝕率的百分之一，甚至清洗劑原液對皮膚都不產(chǎn)生損傷。