天津市合康雙盛光電信息技術有限公司于2004年成立，是一家專業(yè)從事光通信器件的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的大型光電信息技術公司。十年來，本公司不斷秉承以用戶需要為中心，在專注光通訊器件研發(fā)的同時，從2005年開始研究開發(fā)氧化鋯陶瓷轉接陶瓷套筒。

干壓成型 干壓成型采用壓力將陶瓷粉料壓制成一定形狀的坯體。其實質是在外力作用下，粉體顆粒在模具內相互靠近，并借內摩擦力牢固地結合起來，保持一定的形狀。干壓生坯中主要的缺陷為層裂，這是由于粉料之間的內摩擦以及粉料與模具壁之間的摩擦，造成坯體內部的壓力損失。

干壓成型優(yōu)點是坯體尺寸準確，操作簡單，便于實現(xiàn)機械化作業(yè)；干壓生坯中水分和結合劑含量較少，干燥和燒成收縮較小。它主要用來成型簡單形狀的制品，且長徑比要小。模具磨損造成的生產(chǎn)成本高是干壓成型的不足之處。

一般情況下，組成氧化鋁陶瓷材料的晶體離子半徑小，而且離子電價高，配位數(shù)大，這些內在性質決定了陶瓷材料的抗壓強度、耐磨性、硬度等都非常好。雖然陶瓷材料本身的“脆”性及難以精密加工限制了它的應用范圍，但由于馬氏體相變增韌技術、復合材科技術及納米陶瓷概念的發(fā)展及進步，使得氧化鋁陶瓷得到了大大改進，其韌性和強度得到了極大的提高。

   另外，磨削加工技術也有進步，使得氧化鋁陶瓷閥門能夠更好的成型，并且產(chǎn)品在石油、化工、機械等領域更加廣泛的應用，成為傳統(tǒng)金屬閥門的理想代替品之一。

焊接匹配度,模塊插拔性出現(xiàn)批量光模塊陶瓷套筒損壞主要原因有三點:

1、陶瓷套筒生產(chǎn)質量有問題;

2、光組件與PCBA板在焊接過程中匹配度不夠好,光纖插拔異常;

3、客戶使用方法不當。我們在焊接過程中時?？梢园l(fā)現(xiàn)光組件與PCBA板有不匹配的現(xiàn)象,如果簡單的焊上去,部分模塊在組裝測試時也是正常的。但這種模塊的插拔性不太好,重復插拔功率變化較大,用力不當就可能造成套筒損壞。所以必須改善光組件與PCBA 板的匹配性,制作更精密的焊接工裝。