臺(tái)積電加速推進(jìn)3nm工藝：要2020年量產(chǎn)！

據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電3nm工廠通過環(huán)境評(píng)測，依據(jù)原定時(shí)程，座3nm廠可望在2020年動(dòng)工，快的話2022年底量產(chǎn)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向新紀(jì)元。

對(duì)于臺(tái)積電來說，加速推進(jìn)3nm工藝，主要原因是，防止對(duì)手三星加快投資腳步，同時(shí)也是不希望因?yàn)榄h(huán)評(píng)案不通過，延緩自家興建晶圓18廠第四到六期新廠的規(guī)劃。

依照臺(tái)積電規(guī)劃藍(lán)圖，3納米應(yīng)可在2021年試產(chǎn)、2022年量產(chǎn)，成為家提供晶圓代工服務(wù)，同時(shí)解決很多AI人工智能芯片功效更強(qiáng)大的晶圓代工廠。

臺(tái)積電目前是蘋果A12、高通驍龍855、華為麒麟980等處理器的代工廠商，而明年年初他們要對(duì)現(xiàn)有的7nm工藝升級(jí)，主要是加入了極紫外光刻(EUV)技術(shù)。

東湖電子鐵粉芯35材黃/灰

HST184-35 鐵粉芯 黃灰環(huán) 35材

35材是一種可代替材料-8但不昂貴的選擇,適用于高頻

率時(shí)磁芯損耗不重要的情況,高偏流時(shí)線性良好

OD(in/mm)       ID(in/mm)        HT(in/mm)

1.840/46.7      0.950/24.1 　 0.710/18.0

Al: 70 nH ±10%

顏色： 黃/灰

東湖電子鐵粉芯企業(yè)

東湖電子是一家專業(yè)生產(chǎn)鐵粉芯地科技企業(yè)，擁有強(qiáng)大的開發(fā)團(tuán)隊(duì)和雄厚的實(shí)力基礎(chǔ)，廠址坐落在比鄰鐵粉原料生產(chǎn)基地，保證了產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性，在廣東深圳設(shè)有倉庫辦事機(jī)構(gòu)，豐富的庫存?zhèn)}儲(chǔ)。

目前開發(fā)出的產(chǎn)品有2材，8材，14材，18材，26材，28材，33材，34材，35材，38材，40材，52材鐵粉芯磁環(huán)28材，鐵粉芯磁環(huán)26材（黃白環(huán)），鐵粉芯磁環(huán)52材（蘭綠環(huán)），鐵粉芯磁環(huán)33材（灰黃色），鐵粉芯磁環(huán)18材，鐵粉芯磁環(huán)2材（紅灰環(huán)），鐵粉芯磁環(huán)40材（綠黃環(huán)），鐵粉芯磁環(huán)8材（黃紅環(huán)）。型號(hào)：HT25-HT520 外形尺寸   如有規(guī)格或選用的規(guī)格問題可咨詢我司。電機(jī)控制器價(jià)格貴，核心器件IGBT大多進(jìn)口，譬如英飛凌公司的產(chǎn)品，今年這一狀態(tài)得到極大改善，2018年大約40%的IGBT來自中國企業(yè)，譬如比亞迪，所以IGBT這一關(guān)鍵核心器件已經(jīng)被攻克。