化學鍍鎳如何調整鎳層硬度，小編為您講解。

鋅層易溶解于酸性化學鍍鎳溶液中；由于基體與鎳層之間夾雜鋅層，在腐蝕介質中形成電偶腐蝕（Al-Zn-Ni），將導致鍍層鼓泡或脫落，降低耐蝕性；經浸鋅后化學鍍鎳，不宜進行400oC熱處理，會造成浸鋅層空松。同時鋁和鎳膨脹系數(shù)相差懸殊，在高溫時會引起足夠的應力，使鍍層與鋁之間產生。而以活化代替浸鋅，為化學鍍鎳提供了一個較好的底層，鍍層與在材有結合力能達到同浸鋅一樣好的結果，是一種很有用途的鋁合金前處理新工藝。

活化處理液為：NiSO4。6H2024~30g/L，HEDP 40~50g/L，穩(wěn)定劑N25~30ml/L，Ph（NaOH調整）>12，室溫，1~4min。控制活化時間至關重要，對某一具體配方，可通過實驗確定浸清時間。

化學鍍鎳使用的還原劑有次磷酸鹽、肼、硼和二等。采用次磷酸鹽作 還原劑的化學鍍鎳層一般含有4%~12%的磷，人們習慣稱之為化學鍍鎳-磷合金鍍層;以 硼氫化物或胺基為還原劑得到的鍍層含有0.2%~5%的硼，一般稱之為化學鍍鎳-硼合金;而以肼為還原劑的鍍層純度高達99.5%。由于硼和二胺基價格較貴，因而使用較少，國內生產上大多采用次磷酸鈉作還原劑。

東莞市天強電鍍廠主營滾鎳，滾鉻電鍍，亮鎳環(huán)保鎳電鍍，滾掛亮錫，啞錫，無電解鎳，化學鎳電鍍加工。拋光電鍍，硬鉻電鍍模具等。

鋁合金化學鍍鎳的工藝講述：

1.鋁合金化學鍍鎳工藝流程：

試樣制備→配制除油溶液→化學除油→水洗→侵蝕→水洗→超聲波水洗→去離子水洗→一次鋟鋅→水洗→退鋅→水洗→超聲波水洗→去離子水洗→二次鋟鋅→水洗→去離子水洗→堿性鍍→水洗→酸性鍍→去離子水洗→吹干→冷卻

電路板制造過程中要用到鋁合金化學鍍鎳技能。鋁合金化學鍍鎳電路板有兩個特色：一是小型，二是請求柔性，即在安裝和運用時，答應打印板有變形而不能影響功能。假如說別的電子產品沒有打印電路板，還能夠用分立元件的基板上一個一個用導線連接成線路（前期電子產品即是這樣做的），那么關于手機來說是無法做到的。手機的空間太小，只能用集成電路技能和超小型打印板。假如沒有現(xiàn)代電子電鍍技能，就沒有袖珍手機，而只可能有磚塊相同大的對講機。