數(shù)字IC驗證綜合知識

接口的強大功能：一是簡化模塊之間的連接；二是實現(xiàn)類和模塊之間的通信?？梢哉f接口的功能固然強大，但是問題又來了：

首先，因為事務交易處理器中的方法采用了層次化應用的方式去訪問對應端口的信號，所以我們只能為兩個相同功能的接口分別編寫兩個幾乎一樣的事務交易處理器，為什么呢？因為采用的是層次化的應用，假如設(shè)計中的某個引腳名字需要修改，我們只能修改驅(qū)動這個端口的方法?、瘼颌驲egion(I)被稱為早夭期（Infancyperiod）這個階段產(chǎn)品的failurerate快速下降，造成失效的原因在于IC設(shè)計和生產(chǎn)過程中的缺陷。這樣還是有點繁瑣，那么sv中有了虛接口的概念，事情就會變得更加簡單了！

到底是如何操作的呢？

虛接口和對應的通用方法可以把設(shè)計和驗證平臺分隔開來，保證其不受設(shè)計改動的影響。當我們對一個設(shè)計的引腳名字進行改動的時候，我們無須改動驅(qū)動這個接口的方法，而是只需要在例化該事務交易處理器的時候，給虛接口綁定對應連接的實體接口即可。特殊應用型模擬IC主要應用在通信、汽車、電腦周邊和消費類電子等四個領(lǐng)域。以此來實現(xiàn)事務交易處理器的更大重用性。

虛接口的定義：

virtual interface_type variable;

虛接口可以定義為類的一個成員，可以通過構(gòu)造函數(shù)的參數(shù)或者過程進行初始化。

虛接口應用的具體步驟：

到此，我們就可以在事務交易處理器中，編寫針對該接口的通用方法（如request和wait_for_bus），只要針對虛接口進行操作就可以，而該虛接口不針對特定的具體器件，只有在事務交易處理器的對象例化創(chuàng)建時，根據(jù)具體傳遞給他參數(shù)確定。

IC產(chǎn)品的溫馨提示

提示：濕度總是困擾在電子系統(tǒng)背后的一個難題。不管是在空氣流通的熱帶區(qū)域中，還是在潮濕的區(qū)域中運輸，潮濕都是顯著增加電子工業(yè)開支的原因。由于潮濕敏感性元件使用的增加，諸如薄的密間距元件(fine-pitch device)和球柵陣列(BGA, ballgrid array)使得對這個失效機制的關(guān)注也增加了。當元件暴露在回流焊接期間升高的溫度環(huán)境下，陷于塑料的表面貼裝元內(nèi)部的潮濕會產(chǎn)生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞元件?；诖嗽?，電子制造商們必須為預防潛在災難支付高昂的開支。

吸收到內(nèi)部的潮氣是半導體封裝問題。當其固定到PCB 板上時，回流焊快速加熱將在內(nèi)部形成壓力。這種高速膨脹，取決于不同封裝結(jié)構(gòu)材料的熱膨脹系數(shù)（CTE）速率不同，可能產(chǎn)生封裝所不能承受的壓力。因為模擬IC通常要輸出高電壓或者大電流來驅(qū)動其他元件，而CMOS工藝的驅(qū)動能力很差。當元件暴露在回流焊接期間升高的溫度環(huán)境下，陷于塑料的表面貼裝元內(nèi)部的潮濕會產(chǎn)生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞元件。

常見的失效模式包括塑料從芯片或引腳框上的內(nèi)部分離(脫層)、金線焊接損傷、芯片損傷、和不會延伸到元件表面的內(nèi)部裂紋等。在一些極端的情況中，裂紋會延伸到元件的表面；嚴重的情況就是元件鼓脹和爆裂(叫做“爆米花”效益)。盡管現(xiàn)在，進行回流焊操作時，在180℃ ~200℃時少量的濕度是可以接受的。然而，在230℃ ~260℃的范圍中的無鉛工藝里，任何濕度的存在都能夠形成足夠?qū)е缕茐姆庋b的小（爆米花狀）或材料分層。盡管現(xiàn)在，進行回流焊操作時，在180℃~200℃時少量的濕度是可以接受的。

必須進行明智的封裝材料選擇、仔細控制的組裝環(huán)境和在運輸中采用密封包裝及放置干燥劑等措施。實際上國外經(jīng)常使用裝備有射頻標簽的濕度跟蹤系統(tǒng)、局部控制單元和專用軟件來顯示封裝、測試流水線、運輸/操作及組裝操作中的濕度控制。典型的IC產(chǎn)品的生命周期可以用一條浴缸曲線（BathtubCurve）來表示。②THB: 加速式溫濕度及偏壓測試（Temperature Humidity Bias Test ）

目的: 評估IC產(chǎn)品在高溫，高濕，偏壓條件下對濕氣的抵抗能力，加速其失效進程測試條件: 85℃，85%RH, 1.1 VCC, Static bias

數(shù)字IC產(chǎn)品性能評價

當今的信息社會是數(shù)字化的社會，是數(shù)字IC(微處理器、存儲器、標準邏輯電路)廣泛應用的社會。面對龐大的數(shù)字IC產(chǎn)品，如何客觀的、定量的評價它的性能水平成了一項重要任務。可測試性設(shè)計（即DesignForTest），通常用來檢測和調(diào)試生產(chǎn)過程中的良率問題。當前，對數(shù)字IC產(chǎn)品的評價多是依據(jù)單一指標，或是一些主觀性評價，缺乏科學、系統(tǒng)、客觀的綜合評價，后得到的評價結(jié)論通用性差，不利于進行水平對比。

 針對這種現(xiàn)狀，研究了數(shù)字IC產(chǎn)品性能評價模型，并著重探討了數(shù)字IC產(chǎn)品性能的指標體系的構(gòu)建、評價模型方法分析與BP-PCA評價模型三個方面的內(nèi)容。首先提出了數(shù)字IC產(chǎn)品性能評價指標體系應具有的功能、設(shè)計時的思想原則，并根據(jù)這些思想原則建立了初步的數(shù)字IC產(chǎn)品的指標體系；然后分析了傳統(tǒng)單一的PCA模型評價時的不足，并提出了改進評價模型的兩種思路。VCS結(jié)合了節(jié)拍式算法和事件驅(qū)動算法，具有、大規(guī)模和的特點，適用于從行為級、RTL到Sign-Off等各個階段。

在對比這兩種思路之后，創(chuàng)新性地提出了BP-PCA評價模型；后，深入研究了BP-PCA評價模型，并構(gòu)建了一個綜合的、系統(tǒng)的數(shù)字IC評價模型。通過該方法模型，能夠模擬專家評價的方式以對任何數(shù)字IC產(chǎn)品進行評價，是客觀性和現(xiàn)實性的統(tǒng)一。實證研究表明，應用BP-PCA建模方法建立的評價模型，不僅具有良好的評價效果、較好的通用、開放性與時新性等特點，而且可操作性很強。因為此時流動的“物體”已經(jīng)包括了金屬原子，所以也有人稱之為“金屬遷移”。