服務(wù)器的易管理性

在服務(wù)器的主要特性中，還有一個(gè)重要特性，那就是服務(wù)器的“易管理性”。雖然我們說服務(wù)器需要不間斷地持續(xù)工作，但再好的產(chǎn)品都有可能出現(xiàn)故障，拿人們常說的一句話來說就是：不是不知道它可能壞，而是不知道它何時(shí)壞。服務(wù)器雖然在穩(wěn)定性方面有足夠保障，但也應(yīng)有必要的避免出錯(cuò)的措施，以及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題，而且出了故障也能及時(shí)得到維護(hù)。這不僅可減少服務(wù)器出錯(cuò)的機(jī)會(huì)，同時(shí)還可大大提高服務(wù)器維護(hù)的效率。其實(shí)也就是Sun提出的可服務(wù)性（Serviceability）。 

服務(wù)器的易管理性還體現(xiàn)在服務(wù)器有沒有智能管理系統(tǒng)，有沒有自動(dòng)報(bào)警功能，是不是有獨(dú)立與系統(tǒng)的管理系統(tǒng)，有沒有液晶監(jiān)視器等方面。只有這樣，管理員才能輕松管理。

服務(wù)器虛擬化的優(yōu)勢(shì)

整合資源

完成資源整合是服務(wù)器虛擬化的主要工作，在信息時(shí)代，各行各業(yè)在發(fā)展過程中，產(chǎn)生的數(shù)據(jù)呈現(xiàn)增長(zhǎng)，如何實(shí)現(xiàn)對(duì)這些數(shù)據(jù)和資源的綜合利用，是各大行業(yè)亟需解決的問題。計(jì)算機(jī)服務(wù)器虛擬化技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用，為實(shí)現(xiàn)資源整合提供技術(shù)支持和應(yīng)用平臺(tái)。尤其是近年來，云計(jì)算技術(shù)的不斷普及，集中化資源管理愈發(fā)先進(jìn)，為云技術(shù)的發(fā)展和推廣提供了條件，目前各大企業(yè)對(duì)計(jì)算機(jī)硬件資源的利用率不足20%，資源浪費(fèi)現(xiàn)場(chǎng)依然非常嚴(yán)重，通過服務(wù)器虛擬化技術(shù)可在原應(yīng)用保持不變的基礎(chǔ)上，集中在某一計(jì)算機(jī)服務(wù)器中，可促使企業(yè)的物力資源調(diào)利用率大大提升，從而降低了各項(xiàng)硬件的投入，節(jié)約了成本。

服務(wù)器的固件和OS

服務(wù)器的固件主要包括BIOS或UEFI、BMC、CMOS，OS包括32位和64位。

1）BIOS

（Basic input/ Output System）即基本輸入輸出系統(tǒng)，是服務(wù)器啟動(dòng)后先運(yùn)行的軟件。它包括基本輸入輸出控制程序、上電自檢程序、系統(tǒng)啟動(dòng)自舉程序、系統(tǒng)設(shè)置信息。

BIOS是服務(wù)器硬件和OS之間的抽象層，用來設(shè)置硬件，為OS運(yùn)行做準(zhǔn)備。BIOS設(shè)置程序是儲(chǔ)存在BIOS芯片中的。BIOS的進(jìn)化版本是UEFI（Unified Extensible FirmwareInterface），即統(tǒng)一的可擴(kuò)展固定接口。這種接口用于操作系統(tǒng)自動(dòng)從預(yù)啟動(dòng)的操作環(huán)境，加載到一種操作系統(tǒng)上，從而使開機(jī)程序化繁為簡(jiǎn)，節(jié)省時(shí)間。

2）BMC

（baseboard Management Montroller）即基板管理控制器，主要是對(duì)服務(wù)器進(jìn)行監(jiān)控和管理。BMC可以在服務(wù)器未開機(jī)的狀態(tài)下，對(duì)機(jī)器進(jìn)行固件升級(jí)、查看機(jī)器設(shè)備等。

3）CMOS

(Complementary metal-oxide-semiconductor）是電腦主機(jī)板上一塊特殊的RAM芯片，是系統(tǒng)參數(shù)存放的地方。CMOS存儲(chǔ)器用來存儲(chǔ)BIOS設(shè)定后的相關(guān)參數(shù)。

4）OS

（Operating system）即操作系統(tǒng)，對(duì)服務(wù)器軟硬件及數(shù)據(jù)資源進(jìn)行管理調(diào)度。OS主要分為32位和64位，OS的位數(shù)版本決定了計(jì)算機(jī)處理器在RAM（隨機(jī)存取儲(chǔ)存器）處理信息的效率，64位版本比32位的可以處理更多的內(nèi)存和應(yīng)用程序。

服務(wù)器

服務(wù)器主板包括PCIe總線、內(nèi)存、GPU和SSD。CPU內(nèi)部集成PCIe控制器和內(nèi)存控制器，PCIe總線點(diǎn)對(duì)點(diǎn)連接CPU與各類高速設(shè)備，包括GPU、SSD和網(wǎng)卡等，伴隨PCIe升級(jí)至5.0，新一代CPU平臺(tái)產(chǎn)品將兼容PCIe5.0標(biāo)準(zhǔn)，帶動(dòng)各類高速設(shè)備同步升級(jí)；而內(nèi)存將從DDR4型號(hào)升級(jí)至DDR5，相關(guān)廠商或?qū)⒅鸩竭M(jìn)入量產(chǎn)階段。