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微機(jī)內(nèi)置板卡散熱小竅門

對(duì)于插在主板擴(kuò)展槽內(nèi)的各種板卡，如：顯卡、聲卡、內(nèi)置Modem、網(wǎng)卡等，卻很少顧及。其實(shí)，電腦長時(shí)間的工作，溫度升高，同樣會(huì)造成這些板卡性能不穩(wěn)定而產(chǎn)生故障，尤其是長時(shí)間上網(wǎng)時(shí)，內(nèi)置Modem產(chǎn)生的熱量更不容忽視，容易引起掉線，速率下降等故障。而對(duì)于這些板卡的散熱，一般都是采取增加散熱片，或是加裝散熱風(fēng)扇來輔助散熱。在顯卡上，這種方法是可以的，因顯卡的顯示芯片面積較大，可容納小型的散熱風(fēng)扇，但Modem、聲卡等主芯片的面積較小，無法加裝風(fēng)扇。因此，給這些板卡采取常用的方法散熱，效果很不理想。

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板卡回收

板卡結(jié)構(gòu)要求：戶外機(jī)柜的防護(hù)等級(jí)：室外型應(yīng)不低于IP54。所有結(jié)構(gòu)件在噴涂以前必須進(jìn)行相應(yīng)的防腐處理，以滿足長期室外使用的需要。柜體應(yīng)采用組合式結(jié)構(gòu)形式，柜體及骨架可拆解安裝，以便于包裝、運(yùn)輸和搬運(yùn)，柜體底座應(yīng)采用組合式結(jié)構(gòu)，以便運(yùn)輸及施工。結(jié)構(gòu)組裝后應(yīng)整潔、美觀，各焊口應(yīng)無裂紋、燒穿、咬邊、氣孔、夾渣等缺陷，接地處應(yīng)有明顯的標(biāo)記。

板卡整體為拼裝結(jié)構(gòu)，可拆卸組裝，機(jī)柜下艙體為電池安裝空間，上艙為嵌入式開關(guān)電源、交直流配電單元安裝空間。在設(shè)計(jì)上具備承受各種氣候環(huán)境的能力，包括雨、雪、冰雹、風(fēng)、冰、鹽霧、沙塵暴、雷電、電磁兼容及不同等級(jí)的太陽輻射等。板卡采用熱浸鍍鋅鋼板或者夾心板設(shè)計(jì)，保溫材料為PEF，厚度20-45mm。外側(cè)面板采用厚度為1.5mm鋼板，內(nèi)側(cè)鋼板采用厚度為1.0mm鋼板。機(jī)柜底座、電池架采用厚度為2.0mm的熱浸鍍鋅鋼板，底座高度為150-200mm。電池架滿足2組150Ah鉛酸電池或者膠體電池的安裝空間。

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清潔維護(hù)有講究 拆裝板卡要謹(jǐn)慎

仔細(xì)觀察AGP插槽沒有發(fā)現(xiàn)有針腳、彎針的現(xiàn)象，用手輕輕地?fù)軇?dòng)AGP插槽，明顯感覺到插槽有些松動(dòng)。卸下主板固定螺絲，把主板拿在手中翻看，發(fā)現(xiàn)AGP插槽背面有幾處焊點(diǎn)已經(jīng)脫焊。找來電烙鐵重新焊好，通電開機(jī)，一切正常。朋友感慨地說：想不到給愛機(jī)作維護(hù)也有這么大的學(xué)問，以后做清潔工作時(shí)一定要輕拿輕放。

定期維護(hù)機(jī)器是一種良好的習(xí)慣，但也要講究一定的方法，上文所述的問題多半是由于頻繁地拆裝顯卡或是操作不當(dāng)造成的。因此建議朋友們?cè)诎惭b各類板卡設(shè)備時(shí)，一定要多加小心，不可用蠻力，理性安裝，才能保證設(shè)備不會(huì)因安裝不當(dāng)而損壞。還有一點(diǎn)要提醒朋友們，除非具有良好的電氣知識(shí)，否則不要輕易對(duì)板卡進(jìn)行焊接處理，以免造成不必要的損失。

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SAMD11板卡學(xué)習(xí)：D11板卡與D10 的Xplain mini板卡芯片比較說明

拿到板子，可以看到板子很小，還不足一個(gè)名片的大小，但是卻把適當(dāng)?shù)慕涌诤屯庠O(shè)引了出來，并且集成了EDBG板載調(diào)試接口電路?；蛟S有人會(huì)說，其它板上并沒有幾個(gè)元件，為什么不把板子做得更小一些呢？其實(shí)ATMEL在設(shè)計(jì)的時(shí)候就考慮到了一系列的板卡擴(kuò)展問題，SAM系統(tǒng)的Xplained Pro板卡把板載接口全部統(tǒng)一化，即如果你手上有Xplained Pro的其它的擴(kuò)展卡，只要你把它插到相應(yīng)的Xplained Pro主板卡擴(kuò)展口上，那么就可以開始使用這個(gè)擴(kuò)展板卡了。這個(gè)設(shè)計(jì)有點(diǎn)類似Arduino，把外設(shè)擴(kuò)展標(biāo)準(zhǔn)化、統(tǒng)一化。

可以看到有兩個(gè)USB接口，分別對(duì)應(yīng)EDBG USB口和D11的USB接口。兩個(gè)Qtouch接口，兩個(gè)按鍵（一個(gè)系統(tǒng)復(fù)位和一個(gè)用戶按鍵），右側(cè)有電源的插針和擴(kuò)展口插針。

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板卡連接器

板卡連接器基本上是SCSI RAID卡才有的。板卡連接器通常是一條線纜或者一個(gè)SCSI接口，可以在計(jì)算機(jī)內(nèi)部也可以在計(jì)算機(jī)外部，用于連接計(jì)算機(jī)內(nèi)部或者外部的SCSI設(shè)備。板卡連接器提供了靈活的SCSI設(shè)備連接方式，即可以連接內(nèi)部的SCSI硬盤，也可以連接外部的SCSI硬盤，甚至也可以連接非硬盤SCSI設(shè)備。

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華為osn3500板卡efs0描述

efs0 單板有 n1、n2 和 n4 三個(gè)功能版本，n1efs0 單板已經(jīng)停產(chǎn)

功能和特性

efs0 單板支持二層交換、mpls、組播等功能和特性。

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充分利用擴(kuò)展槽　

方法是：主板上的擴(kuò)展槽有PCI、ISA、AGP等，但這些槽并不是全部插滿的，插一塊AGP顯卡和一塊PCI聲卡、PCIModem等，還有幾個(gè)槽是空閑的。取一面積較大的PCI接口的廢聲卡或顯卡，將卡上所有元件去除，并將卡上插入PCI槽的電路板上的銅皮剝?nèi)ィㄗ⒁饪ㄉ蟽擅娼杂秀~箔，都要?jiǎng)內(nèi)ィ乐箍ㄅc主板接觸而引起不必要的麻煩），在板卡上的適當(dāng)位置，用鋒利一點(diǎn)的刀或電鉆開一通風(fēng)口，將一大小適中的散熱風(fēng)扇固定在板卡上，連接好電源，插到需要散熱的顯卡、聲卡或內(nèi)置Modem卡的相鄰的擴(kuò)展槽上，給這些散熱大戶降溫，如果風(fēng)扇吹出的風(fēng)方向相反，可將風(fēng)扇換個(gè)位置安裝