銅鉬銅電子封裝材料具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和可調(diào)節(jié)的熱膨脹系數(shù)，目前是國(guó)內(nèi)外大功率電子元器件的電子封裝材料，并能與Be0、Al203陶瓷匹配，另外，在微波封裝和射頻封裝領(lǐng)域，也大量采用該材料做熱沉。銅材的表面因?yàn)楸┞对诳諝庵校趸磻?yīng)和物理碰撞，都會(huì)和銅材的表面著色有著極其密切的關(guān)系。在電子設(shè)備中，它常常被采用為高可靠線路板的基體材料。產(chǎn)品用途與鎢銅合金相似。其膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率具有可設(shè)計(jì)性，用于射頻、微波和半導(dǎo)體大功率器件。

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治銅材，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來(lái)電咨詢！

SCMC是多層復(fù)合材料，材料從上到下的結(jié)構(gòu)組成是：銅片—鉬片—銅片—鉬片……銅片，它可以是5層、7層甚至更多層組成。相對(duì)于CMC，SCMC會(huì)具有更低的熱膨脹系數(shù)和更高的導(dǎo)熱性能。

CMC應(yīng)用：

用于熱沉、引線框、多層印刷電路板(PCB)等的低膨脹層和導(dǎo)熱通道

飛機(jī)上的熱沉材料，雷達(dá)上的熱沉材料

CMC優(yōu)勢(shì)

1、CMC復(fù)合采用全新的工藝，銅與鉬之間的結(jié)合緊密，沒(méi)有空隙，在后續(xù)熱軋加熱時(shí)不會(huì)產(chǎn)生界面氧化，使得鉬銅之間的結(jié)合強(qiáng)度**，從而使得材料成品具有更低的熱膨脹系數(shù)和更好的熱導(dǎo)率；

2、CMC的鉬銅比例很好，各層的偏差控制在10%以內(nèi)；

CMC相對(duì)鎢銅，鉬銅材料來(lái)說(shuō)，具有密度更低，導(dǎo)熱性更好以及熱膨脹系數(shù)更匹配的特性，因此CMC初被開(kāi)發(fā)出來(lái)的目的是在軍事航空上的應(yīng)用。而隨著對(duì)材料需求的性能指標(biāo)的提高，新一代的SCMC（超級(jí)銅鉬銅）目前也開(kāi)始大批量的走入市場(chǎng)。

CPC是一種“三明治”結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，上下表面是銅片，中間層是70MoCu材料，設(shè)計(jì)的基本理念是利用銅的高導(dǎo)熱性以及鉬銅的低熱膨脹特性，通過(guò)調(diào)節(jié)鉬銅和銅的厚度比例，來(lái)達(dá)到與陶瓷材料，半導(dǎo)體材料相匹配的熱膨脹系數(shù)，以及更高的導(dǎo)熱系數(shù)的目的。