smd編帶代工舉例如下：1、連接件（Interconnect）：提供機(jī)械與電氣連接/斷開，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機(jī)箱或其它PCB與PCB連接起來(lái)；可是與板的實(shí)際連接必須是通過表面貼裝型接觸。2、a有源電子元件(Active）：在模擬或數(shù)字電路中，可以自己控制電壓和電流，以產(chǎn)生增益或開關(guān)作用，即對(duì)施加信號(hào)有反應(yīng)，可以改變自己的基本特性。(簡(jiǎn)單直接的認(rèn)識(shí)是，它總有個(gè)外加電源，故名有源）

SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一種。在電子線路板生產(chǎn)的初級(jí)階段，過孔裝配完全由人工來(lái)完成。

SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mount Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。SMT是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

smd分類：主要有片式晶體管和集成電路：集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。

SMD特點(diǎn)

組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。

高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

按載帶的成型方式分：根據(jù)口袋的成型方式，可以分為間歇式（平板模壓式）和連續(xù)式（輥輪旋轉(zhuǎn)式）兩種成型方式。和間歇式相比，通常連續(xù)式的成型方法尺寸穩(wěn)定性更好，產(chǎn)品尺寸精度更高。對(duì)于間歇式成型方式，更適合用來(lái)制備大尺寸的口袋。載帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)。它配合蓋帶(上封帶)使用,將電阻,電容,晶體管,二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，并通過在載帶上方封合蓋帶形成閉合式的包裝，用于保護(hù)電子元器件在運(yùn)輸途中不受污染和損壞。

載帶在生產(chǎn)成型一直到收料系統(tǒng)，一直有隔離帶存在。那么載帶進(jìn)行隔離有什么作用呢？當(dāng)載帶生產(chǎn)完成時(shí)，材料在橡膠圓盤的基礎(chǔ)上被收集。材料收集要求載帶和隔離帶同時(shí)進(jìn)行。由于載帶是帶有口袋的塑料片，在包裝過程中，模塑部件將重疊在一起，導(dǎo)致載帶變形為廢品，隔離帶也將在所有載帶的生產(chǎn)過程中發(fā)揮作用。

載帶主要用于貼片。它與蓋帶(上部密封帶)結(jié)合使用，以在載帶的袋中攜帶和存儲(chǔ)電子元件，例如、二極管等，并通過將蓋帶密封在載帶上方而形成封閉的包裝，從而保護(hù)電子元件在運(yùn)輸過程中免受污染和損壞。電子元件在安裝過程中被剝離，自動(dòng)安裝設(shè)備通過載帶索引孔的依次取出容納在袋中的元件，并將元件安裝在集成電路板上。