武漢好快優(yōu)電子有限公司，專業(yè)一站式電子制造服務(wù)解決方案廠商：PCB電路板 BOM配單 SMT貼片 產(chǎn)品組裝測試等一站式電子制造交付。我公司專注于品質(zhì)，專注于服務(wù)，專注于中小客戶，愿與廣大中小客戶一同成長。

smt塑料封裝被廣泛應(yīng)用于軍、民品生產(chǎn)上，具有良好的性價比。其封裝形式分為：小外形晶體管SOT；小外形集成電路SOIC；塑封有引線芯片載體PLCC；小外形J封裝；塑料扁平封裝PQFP。

如今的電子產(chǎn)品呈現(xiàn)小型化、輕薄型的特點，對于電路板就提出了更加嚴苛的要求。smt貼片雖說印刷電子等新興生產(chǎn)工藝技術(shù)已經(jīng)出現(xiàn)，但畢竟距離大規(guī)模商用還有比較長的路要走，且主要用途是制造柔性電子部件。

smt貼片加工對環(huán)境、濕度和溫度有一定的要求，同時，為了保證電子元件的質(zhì)量，可以提前完成加工量。對工作環(huán)境有以下要求：

溫度要求。廠房常年溫度為23±3℃，不應(yīng)超過15℃~35℃的極限溫度。

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電烙鐵的操作順序

1、打開電源開關(guān)。

2、調(diào)整控溫烙鐵旋鈕至所需溫度。

3、加熱指示燈開始閃爍時，可取下烙鐵開始作業(yè)。

4、左手拿錫絲，右手拿烙鐵。

5、smt貼片返修過程中應(yīng)隨時擦拭烙鐵頭，保持烙鐵頭沽凈。

6、控制烙鐵頭與焊點的力度，不可挖PCB焊盤。

7、烙鐵與平面間的夾角應(yīng)在30°-45°。

8、每個焊點的作業(yè)時間應(yīng)控制在2-3s，看到焊錫熔化就立即撤離烙鐵頭。

9、假如焊件需要被錫，先將烙鐵尖接觸待彼錫處約15，然后再放焊料，焊錫熔化后立即撤開烙鐵。

10、焊接完成后，要仔細檢查焊點是否牢固、有無虛焊現(xiàn)象。

11、作業(yè)完畢，加錫保養(yǎng)，將烙鐵調(diào)至溫度。

12、關(guān)閉電源開關(guān)。

13、所有焊點必須用的清洗劑清洗。