在收入方面，移動(dòng)和消費(fèi)是個(gè)大的細(xì)分市場(chǎng)，2019年占封裝測(cè)試市場(chǎng)的85%，2019年至2025年，這一部分的復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到5.5%。不同封裝測(cè)試類型的復(fù)合年增長(zhǎng)率收入依次為：2.5D/3D堆疊IC、嵌入式芯片，F(xiàn)an-Out：分別為21%、18%和16%。2019年，集成電路封裝市場(chǎng)總值為680億美元。先進(jìn)封裝在整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額不斷增加。根據(jù)Yole的說法，到2025年，它將占據(jù)市場(chǎng)近50%的份額。

封裝測(cè)試的競(jìng)爭(zhēng)力：
由于封測(cè)是半導(dǎo)體制造的后道工序，所以并非是產(chǎn)業(yè)鏈的核心。其技術(shù)可分為傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝，氣派科技，采用的是傳統(tǒng)封裝技術(shù)。

先進(jìn)封裝技術(shù)的特征是封裝小型化、模型化、高密度和高可靠，主要用于計(jì)算和通信領(lǐng)域的邏輯器件和存儲(chǔ)芯片的封測(cè)，進(jìn)一步滲透到移動(dòng)領(lǐng)域的模擬和射頻市場(chǎng)，成長(zhǎng)空間大，是未來技術(shù)發(fā)展的主要方向。

集成電路封裝測(cè)試屬于技術(shù)密集型行業(yè)，行業(yè)創(chuàng)新主要體現(xiàn)為生產(chǎn)工藝的創(chuàng)新，技術(shù)水平主要體現(xiàn)為產(chǎn)品封裝加工的工藝水平。氣派科技目前走的還是傳統(tǒng)封裝技術(shù)路線，降低成本可以說是非常重要了。由于封測(cè)是半導(dǎo)體制造的后道工序，所以并非是產(chǎn)業(yè)鏈的核心。其技術(shù)可分為傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝，氣派科技，采用的是傳統(tǒng)封裝技術(shù)。

BEoL區(qū)的S1 應(yīng)力分量(MPa)  - 獨(dú)立配置

一旦組裝到主板上后，應(yīng)力區(qū)域特性接近在標(biāo)準(zhǔn)倒裝片配置上觀察到的應(yīng)力區(qū)域。在外層焊球區(qū)域觀察到應(yīng)力值，因?yàn)橥鈱雍盖虻街行渣c(diǎn)(DNP)(即封裝中心)的距離遠(yuǎn)。焊球下面的應(yīng)力分布受焊球至封裝中心的相對(duì)位置的影響。因此，壓縮力和拉伸力區(qū)域方向隨焊球位置不同而變化。
與獨(dú)立封裝相比，已焊接的焊球使焊盤受到更大的應(yīng)力。不過，無(wú)論封裝尺寸多大，裸片和聚會(huì)物邊緣受到的應(yīng)力都會(huì)保持不變。