環(huán)氧地坪漆用硅微粉企業(yè)

硅微粉行業(yè)常識硅微粉是由天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英經(jīng)高溫熔融、冷卻后的非晶態(tài)SiO2）經(jīng)破碎、球磨（或振動、氣流磨）、浮選、酸洗提純、高純水處理等多道工藝加工而成的微粉。硅微粉是一種無毒、無味、無污染的無機(jī)非金屬材料。由于它具備耐溫性好、耐酸堿腐蝕、導(dǎo)熱性差、高絕緣、低膨脹、化學(xué)性能穩(wěn)定、硬度大等優(yōu)良的性能，被廣泛用于化工、電子、集成電路（IC）、電器、塑料、涂料、油漆、橡膠、等領(lǐng)域。隨著高技術(shù)領(lǐng)域的迅猛發(fā)展，硅微粉亦將步入新的歷史發(fā)展時期。為什么，有些進(jìn)口的產(chǎn)品價格那么高，而且難以模仿，很大程度就是我們不清楚他們用的是什么礦，無法生產(chǎn)出功能相同的產(chǎn)品。環(huán)氧地坪漆用硅微粉企業(yè)

超細(xì)硅微粉具有粒度小、比表面積大、化學(xué)純度高、填充性好等特點，在覆銅板、膠黏劑、橡膠、涂料、工程塑料、、造紙、日化等諸多領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。高純硅微粉一般是指SiO2含量高于99.9%的硅微粉，主要應(yīng)用在IC的集成電路和石英玻璃等行業(yè)，其產(chǎn)品更被廣泛應(yīng)用在大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路、光纖、激光、航天、軍事中，是高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)不可缺少的重要材料。隨著我國微電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，超大規(guī)模集成電路對封裝材料的要求越來越高，不僅要求其超細(xì)，而且要求高純度，特別是對于顆粒形狀提出球形化要求。環(huán)氧地坪漆用硅微粉企業(yè)

硅微粉粒徑分布不同：325目球磨生產(chǎn)和325目氣流磨生產(chǎn)，同樣是325目的產(chǎn)品：有的是用球磨，有的是用氣流磨；粒徑有的控制是D97，有的控制是D90；表示有的說是D97，有的說是D50；分布有的比較集中，有的比較分散；采用陶瓷內(nèi)襯的MWS無鐵污染制砂機(jī)，內(nèi)襯氧化鋁陶瓷，磨介可采用氧化鋁或熔融石英塊，可解決鐵污染的問題。有的粉體產(chǎn)品粗顆粒，有的沒有粗顆粒。目前，市面上的硅微粉，形狀大致分為2種：球型和不規(guī)則形狀（類球型、方形）。這個跟礦和生產(chǎn)工藝有相關(guān)。重金屬，在指令方面控制比較嚴(yán)謹(jǐn)，必須嚴(yán)格控制，這指標(biāo)直接關(guān)系到產(chǎn)品的層次。環(huán)氧地坪漆用硅微粉企業(yè)

球形化制成的塑封料應(yīng) 力集中小，強(qiáng)度高，當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時，球形粉的應(yīng)力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時，成品率高，并且運(yùn)輸、安裝、使用過程中不易產(chǎn)生機(jī)械 損傷。球形粉摩擦系數(shù)小，對模具的磨損小，使模具的使用壽命長，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達(dá)一倍，塑封料的封裝模具價格很高，有的還需要進(jìn)口，這一點對封裝廠降低成本，提高經(jīng)濟(jì)效益也很重要。我們可以把硅微粉分為這樣幾種：普通硅微粉、電工級硅微粉、電子級硅微粉、熔融硅微粉、超細(xì)硅微粉、“球?！惫栉⒎?。 球形硅微粉，主要用于大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的封裝上，根據(jù)集程度（每塊集成電 路標(biāo)準(zhǔn)元件的數(shù)量）確定是否球形硅微粉，當(dāng)集程度為1M 到4M 時，已經(jīng)部分使用球形粉，8M到16M集程度時，已經(jīng)全部使用球形粉。環(huán)氧地坪漆用硅微粉企業(yè)