通常用循環(huán)熱風(fēng)烤箱或熱風(fēng)道將墨膜內(nèi)的稀釋劑“趕”出去。正確掌握烘烤溫度和烘烤時(shí)間非常重要，若溫度低和時(shí)間短，膜內(nèi)的溶劑揮發(fā)不掉，曝光時(shí)粘菲林，顯影時(shí)膜不牢;如果溫度過(guò)高或烘烤時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，由于感光樹(shù)脂產(chǎn)生熱交聯(lián)反應(yīng)，部分雙鍵被打開(kāi)，已形成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，當(dāng)曝光時(shí)已失去光化學(xué)反應(yīng)機(jī)能，造成感度下降;顯影時(shí)，因未曝光部分已形成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，不溶于稀堿溶液，造成顯影難。

一種將材料使用化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作bai用而移除的技術(shù)。通常所指蝕刻也稱光化學(xué)蝕刻，指通過(guò)曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除，在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液，達(dá)到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

顯影時(shí)，通過(guò)感光鼓和顯影輥之間的電場(chǎng)作用，碳粉被吸到感光鼓曝光區(qū)域。其中曝光部位電位低于顯影輥表面電位低于感光鼓未曝光部位電位。多用在數(shù)碼復(fù)合機(jī)與激光打印機(jī)中。

否則產(chǎn)品圖案就會(huì)出現(xiàn)歪斜現(xiàn)象，從而產(chǎn)生不良品，而菲林也要定期檢查，不能出現(xiàn)折疊現(xiàn)象,否則也會(huì)出現(xiàn)不良品。來(lái)料檢驗(yàn)當(dāng)接到客戶需要加工的工件時(shí)，首先我們要經(jīng)過(guò)檢查，也就是我們目前IQC工序所要做的工作，把接到客戶的加工工件抹干凈，然后進(jìn)行仔細(xì)檢驗(yàn)，把來(lái)料中存在的不良品剔除出來(lái)，保證投入的產(chǎn)品是良品。你不來(lái)看看嗎？


多年來(lái)，人們總是認(rèn)為電路板層數(shù)越少成本就越低，但是影響電路板的制造成本還有許多其它因素。近幾年來(lái)，多層板之間的成本差別已經(jīng)大大減小。在開(kāi)始設(shè)計(jì)時(shí)盡量采用較多的電路層并使敷銅均勻分布，以避免在設(shè)計(jì)臨近結(jié)束時(shí)才發(fā)現(xiàn)有少量信號(hào)不符合已定義的規(guī)則以及空間要求，從而被添加新層。在設(shè)計(jì)之前認(rèn)真的規(guī)劃將減少布線中很多的麻煩。