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發(fā)布時間:2021-04-17 04:44  
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波峰焊爐后AOI設(shè)備機(jī)械參數(shù)介紹
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項目類別 |
規(guī)格說明 |
備注 |
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可測PCB范圍 |
80*80mm~380*400mm |
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PCB厚度 |
0.5mm-5.0mm |
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PCB彎曲度 |
<3.0mm |
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PCB上下凈高 |
上方≤60mm,下方≤40mm |
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PCB固定方式 |
軌道傳輸,光電感應(yīng) 機(jī)械定位 |
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X/Y軸驅(qū)動系統(tǒng) |
AC伺服馬達(dá)驅(qū)動和絲桿 |
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工作電源 |
AC 220V 10%,50/60Hz 1.5KW |
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設(shè)備尺寸 |
1100*1080*1775mm(長*寬*高) |
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設(shè)備重量 |
900KG |
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爐前AOI回流焊的熱傳遞分類
回流焊技術(shù)在電子制造域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制,焊接過程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。從有回流焊開始到現(xiàn)在回流焊熱傳遞方式也發(fā)展了好幾代
爐后AOI波峰焊的額預(yù)熱途徑
目前波峰焊機(jī)基本上采用熱輻射方式進(jìn)行預(yù)熱,常用的波峰焊預(yù)熱方法有強(qiáng)制熱風(fēng)對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中,強(qiáng)制熱風(fēng)對流通常被認(rèn)為是大多數(shù)工藝?yán)锊ǚ搴笝C(jī)有效的熱量傳遞方法。
爐前AOI焊盤的設(shè)計
焊盤設(shè)計要符合波峰焊要求, 金屬化孔質(zhì)量差或助焊劑流入孔中。 反映給印制板加工廠,提高加工質(zhì)量。 波高度不夠。不能使印制板對焊料產(chǎn)生壓力,不利于上錫。 波高度般控制在印制板厚度的2/3處。 印制板爬坡角度偏小,不利于焊劑排氣。 印制板爬坡角度為3-7°。
AOI的檢測過程
1)AOI對光源變化的智能控制
(1)人認(rèn)識物體是通過光線反射回來的量進(jìn)行判斷,反射量多為亮,反射量少為暗。
(2)AOI通過人工光源LED燈光代替自然光,光學(xué)透鏡和CCD代替人眼,把從光源反射回來的量與已經(jīng)編好程序的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較、分析和判斷。
(3)對AOI來說,燈光是認(rèn)識髟MA73-(TW)像的關(guān)鍵因素,但光源受環(huán)境溫度、AOI設(shè)備內(nèi)部溫度上升等因素的影響,不能維持不變的光源,需要通過“自動跟蹤”燈光“透過率”對燈光變化進(jìn)行智能控制。