噴霧閥適用于低粘度流體，尤其是粘度小于1000cps的流體。于其他形式的點(diǎn)膠機(jī)相比較，所不同的就是所應(yīng)用的膠水不一樣，所應(yīng)用的是雙組份膠水，和一般的相比較有一定的創(chuàng)新。水的粘度是1cps,而芥末醬的粘度是200,000cps左右。要想選用一個(gè)合適的噴霧閥，就要考慮到膠閥自身的噴射角度和控制模塊?？刂颇K確保流體在噴射前被霧化，而在噴射后，又可以迅速地恢復(fù)原先狀態(tài)，這樣便可防止流體在閥內(nèi)阻塞。噴霧閥多用于三防漆涂覆流體類(lèi)型。

齒輪泵泵料的原理，上一章有描述，是通過(guò)齒輪嚙合過(guò)程中2個(gè)齒輪裹脅流體進(jìn)行齒輪與端板形成的封閉空間，然后再壓縮吐出流體，這個(gè)過(guò)程中，封閉型腔的容積由大變小，壓力是有波動(dòng)的，因此齒輪泵的輸出流量是有一定的脈動(dòng)的，這個(gè)需要有一點(diǎn)點(diǎn)概念

上面提到齒輪泵是精密器件，無(wú)密封件，換一個(gè)角度，齒輪泵是有內(nèi)泄的，也就是說(shuō)假定齒輪泵的排量是1.2cc/rev,理論上講，齒輪泵轉(zhuǎn)一圈，排出的膠量是1.2ml,但實(shí)際上，打出的量會(huì)稍少于1.2ml; 內(nèi)泄主要取決于齒輪泵進(jìn)，出口的壓力差別，壓力差越大，內(nèi)泄越嚴(yán)重;還有一個(gè)是流體粘度， 跟灌膠機(jī)關(guān)聯(lián)一下，膠水粘度越低，內(nèi)泄越嚴(yán)重，這個(gè)好理解哈，這個(gè)時(shí)候，建議齒輪泵的轉(zhuǎn)速要快一些。液體若有石英粉或其它具有研磨性粉末添加物時(shí)，建議使用活塞式容積計(jì)量型產(chǎn)品。

頭發(fā)絲1/10 更小的間隙，也意味著即使是頭發(fā)絲1/10大小的顆粒，也會(huì)對(duì)泵的運(yùn)轉(zhuǎn)造成影響

點(diǎn)膠機(jī)種類(lèi)繁多應(yīng)有盡有，這里我就介紹一下常用的自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在行業(yè)中的影響很廣。點(diǎn)膠機(jī)的工作原理相對(duì)來(lái)說(shuō)是比較簡(jiǎn)單的它的結(jié)構(gòu)同樣也不復(fù)雜，在運(yùn)行的同時(shí)需要利用其中配件來(lái)完成工作，在一般情況下機(jī)械手和軀干這兩個(gè)部分連接形成了點(diǎn)膠機(jī)的全部。在工業(yè)生產(chǎn)中，很多地方都需要用到點(diǎn)膠，比如集成電路、半導(dǎo)體封裝、印刷電路板、彩色液晶屏、電子元器件（如繼電器、揚(yáng)聲器）、電子部件、汽車(chē)部件等等。傳統(tǒng)的點(diǎn)膠是靠工人手工操作實(shí)現(xiàn)的。隨著自動(dòng)化技術(shù)的迅猛發(fā)展，手工點(diǎn)膠已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足工業(yè)上的要求。市場(chǎng)上要求一種速度快，，精度高的設(shè)備。因此就出現(xiàn)了全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)。

LED封裝全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的注意事項(xiàng)    雖然目前上的固體晶體機(jī)、焊接機(jī)、自動(dòng)配藥機(jī)、灌裝機(jī)的質(zhì)量和功能得到了改進(jìn)，但一些發(fā)達(dá)國(guó)家，如分配設(shè)備，其質(zhì)量和功能也與的包裝設(shè)備相當(dāng)。市場(chǎng)只有不斷更新的技術(shù)，沒(méi)有一成不變的應(yīng)用，精密點(diǎn)膠設(shè)備智造商以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，以技術(shù)研發(fā)為核心，因應(yīng)市場(chǎng)的需求，不斷攻克點(diǎn)膠技術(shù)難題，推出滿足更高需求的點(diǎn)膠機(jī)。然而，在LED封裝設(shè)備的應(yīng)用中仍然存在許多問(wèn)題。例如，當(dāng)使用固體晶體機(jī)器封裝LED產(chǎn)品時(shí)，應(yīng)特別注意控制固體晶體機(jī)器的凝膠輸出，而當(dāng)使用焊絲焊機(jī)時(shí)，有必要合理有效地調(diào)節(jié)焊機(jī)的溫度和工作壓力，其次，應(yīng)注意烤箱的溫度、時(shí)間和溫度曲線。    當(dāng)使用全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)和灌膠機(jī)來(lái)封裝LED芯片時(shí)，必須清除膠體中的氣泡，注意卡片位置的控制，并根據(jù)芯片的實(shí)際組成和大小設(shè)定封裝流程。