電子元件和電路組件的共形涂層必須滿足電絕緣和環(huán)境防護要求

電子元件和電路組件的共形涂層必須滿足電絕緣和環(huán)境防護要求。不斷小型化的電子產(chǎn)品對絕緣涂層的性能提出了更高的要求，部分原因是涂層機械體積與電路功能之間的關系，絕緣性涂層更重要的特點是涂敷的完整性和均勻性，以及它在物理、電氣、機械、屏蔽方面的性能。 　　Parylene涂層，其性能可以滿足電路組件的涂層需要。這些透明的聚合物實際上是高結晶和線性的，具有優(yōu)異的介電和屏蔽性能，以及化學惰性，而且致密無。

        鐵氧體磁性材料及稀土永磁：高導磁軟磁鐵氧體小磁芯以其體積小、性能高、用量大、市場前景好被我國磁性材料行業(yè)作為今后10-15年的發(fā)展產(chǎn)品。這些產(chǎn)品的表面采用Parylene來涂上一層保護層，以增強產(chǎn)品表面的絕緣性、堅固性、光滑性。這種涂層是傳統(tǒng)的還氧噴涂所沒有的；稀土永磁產(chǎn)品在汽車、音箱、磁療、電機等領域的運用大。但是這類產(chǎn)品表面的耐腐蝕要求非常高。普通的電鍍、電泳處理的后的產(chǎn)品的耐鹽霧時間能達到70-100小時。而采用Parylene可以達到300-500小時。其耐腐蝕時間是前者的4-5倍。磁性材料（絕緣、防銹、防線傷、填補穩(wěn)定特性制作）。

派瑞林薄膜制備過程為環(huán)狀二聚體在高溫下兩個相連碳鍵斷裂

常用制備派瑞林的方法是化學氣相沉積法(CVD)，反應物質在氣態(tài)條件下發(fā)生空間氣相化學反應，在固態(tài)基體表面直接生成固態(tài)物質，進而在基材表面形成涂層的一種工藝技術。派瑞林薄膜制備過程為環(huán)狀二聚體在高溫下兩個相連碳碳鍵斷裂，生成具有活性的對二亞苯單體，當其從高溫環(huán)境進入室溫環(huán)境的沉積室時，不穩(wěn)定的單體就會聚合成膜。整個制備工藝過程分為三步：單體的汽化、裂解、在基材表面進行附著沉積。