錫條的回流過程

       重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問題。其次，助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。

       此階段如果太熱或太長，可能對元件和PCB造成傷害。錫膏回流溫度曲線的設(shè)定，是根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進行，同時把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3° C，和冷卻溫降速度小于5° C。PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話，可用同一個溫度曲線。重要的是要經(jīng)常甚至每天檢測溫度曲線是否正確。

無鉛錫條實際價值如何實現(xiàn)

　     要想實現(xiàn)無鉛錫條的價值，就需要將它合理利用，在購買錫原材料時盡量不要購買有鉛材料，在有條件購買無鉛材料時，是購買無鉛材料。無鉛材料是環(huán)保的材料，迎合了市場的發(fā)展，國家一直在推行環(huán)保、節(jié)能，而無鉛材料正是順應(yīng)了這一發(fā)展。

　　無鉛錫條已經(jīng)廣泛地在各大建筑行業(yè)中使用，而且國家支持無鉛材料的生產(chǎn)。無鉛材料不僅不會對人體造成傷害，而且不會污染環(huán)境，讓人在一個沒有任何污染的環(huán)境下生存。

無鉛錫條應(yīng)該在哪種錫爐中使用

　 1.錫爐(手浸爐或波峰焊)必須是無鉛專用爐。 　　2.檢查無鉛設(shè)備的溫控穩(wěn)定性能，以確保焊接時的溫差。初步爐溫不能過高，一般250℃左右;焊接溫度一般270℃左右。 　　3.波峰焊采用氮氣保護，以增加其穩(wěn)定性、提高能力。利用模板開孔設(shè)計氮氣焊接環(huán)境、更高活性的助焊劑來解決無鉛焊錫潤濕能力弱的問題。 　　4.錫爐金屬外殼須有接地安全保護措施。 　　5.選擇適當(dāng)?shù)沫h(huán)保助焊劑，對操作和焊點有利。 　　6.重視焊接后可靠性檢查，包括電氣性能和對接材料的應(yīng)力、熱疲勞、蠕變和機械振動破壞的檢查。 　　7.確認線裝產(chǎn)品的材料合金和耐熱性與所用焊錫匹配。