焊錫機(jī)器人應(yīng)用于電子制造業(yè)，主要針對(duì)回流焊、波峰焊等生產(chǎn)設(shè)備很難達(dá)到的工藝制程，特別適用于混裝電路板、熱敏感元器件、SMT后段工序中敏感器件的焊接。

全自動(dòng)焊錫機(jī)器人是一種焊錫焊接設(shè)備，所以除了機(jī)械手運(yùn)動(dòng)功能外，其主要還是要完成焊錫作業(yè)。所以焊錫機(jī)器人的核心部分是焊接系統(tǒng)。焊錫系統(tǒng)主要構(gòu)成為自動(dòng)送錫機(jī)構(gòu)和溫控、發(fā)熱體、烙鐵頭。很多商家都想了解自動(dòng)焊錫機(jī)的特點(diǎn)，以便更好地提升工作效率。

焊接時(shí)間要控制好，不能過(guò)長(zhǎng)。焊接時(shí)間的恰當(dāng)運(yùn)用也是焊接技藝的重要環(huán)節(jié)。如果是印制電路板的焊接，一般以2～3S為宜。焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊料中的焊劑完全揮發(fā)，失去助焊作用，使焊點(diǎn)表面氧化，造成焊點(diǎn)表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺或流動(dòng)等缺陷。同時(shí)，焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、溫度過(guò)高，還容易燙壞元器件或印制電路板的銅箔。若焊接時(shí)間過(guò)短，又達(dá)不到焊接溫度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤(rùn)濕，易造成虛焊。清潔烙鐵頭時(shí)，可以使用濕的專(zhuān)用清潔海綿擦拭烙鐵頭上的助焊劑殘留物和氧化物。

小型回流焊特點(diǎn)：

加熱系統(tǒng)采用節(jié)能的進(jìn)口鎳?yán)影l(fā)熱管，配合曲面反射罩，熱，升溫度速度快；

強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)結(jié)構(gòu)系統(tǒng)，使PCB及元器件受熱均勻，完全消除“陰影效應(yīng)”；

采用進(jìn)口大電流固態(tài)斷電器觸點(diǎn)輸出，安全，可靠；

溫控采用PID智能運(yùn)算的精密控制器，通過(guò)PID智能運(yùn)算；

快速度響應(yīng)外部熱量的變化并通過(guò)內(nèi)部控制保證溫度更加平衡；

發(fā)熱管模塊設(shè)計(jì)，方便維修拆裝；

采用高溫高速馬達(dá)，運(yùn)風(fēng)平穩(wěn)，震動(dòng)小，噪音低；

傳動(dòng)系統(tǒng)采用調(diào)速馬達(dá)，電調(diào)帶線(xiàn)速調(diào)速器，運(yùn)行平穩(wěn)；

采用立滾輪結(jié)構(gòu)及托平支撐，運(yùn)行平穩(wěn)；

穩(wěn)定可靠的電氣控制系統(tǒng)；

開(kāi)關(guān)保護(hù)功能，停機(jī)后均勻降溫；

小型回流焊完善的功能選擇：回焊、烘干、保溫、定型、快速冷卻等功能集于身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接；當(dāng)電子制造業(yè)出現(xiàn)用工難時(shí)，自動(dòng)焊錫機(jī)出現(xiàn)了，解決了用工關(guān)系的所有問(wèn)題?？捎米鳟a(chǎn)品的膠固化，電路板熱老化，PCB板維修等多種工作。小型回流焊機(jī)廣泛適用于各類(lèi)企業(yè)、公司、院所研發(fā)及小批量生產(chǎn)需要。