在焊錫時(shí)焊點(diǎn)也不能過(guò)于省錫，這樣導(dǎo)致虛焊的情況是常發(fā)生的。正確的自動(dòng)焊錫機(jī)焊點(diǎn)是處于三四點(diǎn)的中間`，焊錫要與元件腳呈小半圓形，不飽和也不省錫，這樣看上去，焊點(diǎn)對(duì)元件的接觸是良好的，焊出來(lái)的電路板也是整齊。

　焊錫機(jī)裝有大尺寸透明窗，可觀察整個(gè)焊接工藝過(guò)程，對(duì)產(chǎn)品研發(fā)，工藝曲線優(yōu)化具有非常重要的作用。溫度控制采用高精度直覺(jué)智能控制儀，可編程曲線控制，控溫，參數(shù)設(shè)置簡(jiǎn)便，易操作?？赏瓿蒀HIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接。

　　3.高速點(diǎn)焊焊點(diǎn)要選擇點(diǎn)焊的方式進(jìn)行焊接

　　在有插件固定的時(shí)候，選擇高速點(diǎn)焊實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)；

　　4.焊錫點(diǎn)要求不一樣的情況下選擇點(diǎn)焊的方式進(jìn)行焊接

　　焊錫點(diǎn)要求不一樣是拖焊工藝所達(dá)不到的，因?yàn)檫x擇自動(dòng)焊錫點(diǎn)焊工藝是相對(duì)比較合適的，很多產(chǎn)品焊點(diǎn)不均勻鍍錫的要求也不一樣；

　　5.焊點(diǎn)太少選擇點(diǎn)焊的方式進(jìn)行焊接

　　在電路板焊盤數(shù)量相對(duì)比較少時(shí)，如只有2個(gè)焊點(diǎn)的情況下一般不建議使用拖焊工藝，相比之下點(diǎn)焊會(huì)比較有優(yōu)勢(shì)。

　焊錫機(jī)廠家前者用于識(shí)別物體和檢測(cè)物體與機(jī)器人的距離等信息，后者安裝在末端執(zhí)行器上，檢測(cè)處理精巧作業(yè)的感覺(jué)信息。常見(jiàn)的外部傳感器有力覺(jué)傳感器、觸覺(jué)傳感器、接近覺(jué)傳感器、視覺(jué)傳感器等。

　　業(yè)界很多說(shuō)法：“焊接面有足夠的潔凈、足夠的焊接溫度、合理的焊接角度、合理的焊錫材料、合理的焊錫量、低溫低濕的儲(chǔ)存環(huán)境等都會(huì)影響焊錫機(jī)廠家溫度變化。