1、選用在線測(cè)試儀專業(yè)設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)。

2、目視或AOI檢測(cè)。當(dāng)發(fā)覺(jué)焊點(diǎn)焊接材料過(guò)少焊錫侵潤(rùn)欠佳，或焊點(diǎn)中間有斷縫，或焊錫表層呈凸球形，或焊錫與SMD不相融等，就需要引起注意了，就算輕微的狀況也會(huì)導(dǎo)致隱患，應(yīng)該馬上判斷是不是存在批次虛焊問(wèn)題。判斷的方法是：看一下是否PCB上相同位置的焊點(diǎn)都是有問(wèn)題，如只是某些PCB上的問(wèn)題，可能是焊錫膏被刮蹭、引腳變形等緣故，如在PCB上相同位置都是有問(wèn)題，這時(shí)很可能是元件不好或焊盤有問(wèn)題導(dǎo)致的。

如果空氣壓力不夠或者空氣路徑被阻擋，檢查是否空氣通路泄漏，增加空氣壓力或疏通空氣路徑。

丟片、棄片頻繁?？梢钥紤]通過(guò)一下因素排查，并進(jìn)行處理。

圖像處理不準(zhǔn)確，需重新照?qǐng)D。

元器件引腳變形。

元器件尺寸，形狀和顏色不一致。用于管裝和托盤組件，可將棄件集中起來(lái),重新照?qǐng)D。

如果發(fā)現(xiàn)吸嘴堵塞，及時(shí)對(duì)吸嘴進(jìn)行清潔。

吸嘴端面有焊膏或其他污物,造成漏氣。

吸嘴端面有裂紋或者損壞,造成漏氣。

確保檢測(cè)維修儀器設(shè)備的精準(zhǔn)。產(chǎn)品的檢驗(yàn)、維修是通過(guò)必要的設(shè)備、儀器來(lái)實(shí)施的,如多用電表、防靜電手腕及烙鐵及ICT等?因面,儀器本身的質(zhì)量好壞將直接影響到生產(chǎn)質(zhì)量。要按規(guī)定及時(shí)送檢和計(jì)量,確保儀器的可靠性。smt貼片加工廠要定期召開(kāi)質(zhì)量分析會(huì)。討論出現(xiàn)的質(zhì)量問(wèn)題確定解決問(wèn)題的對(duì)策。

產(chǎn)生的原因只要是由于元件引腳的導(dǎo)熱率大,故升溫迅速,以致焊料優(yōu)先濕潤(rùn)引腳,焊料與引腳之間的濕潤(rùn)力遠(yuǎn)大于焊料與焊盤之間的濕潤(rùn)力,此外引腳的上翹更會(huì)加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生。